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本文对灯具的热传导计算方法进行了讨论，提出对于灯具的散热计算方法使用等效电路的热阻法计算，可以直接算出灯具内温度关注点与环境温度的温差。有利于判断导热结构是否可行。文中还用一
https://www.alighting.cn/resource/2008721/V550.htm2008/7/21 11:05:00
jedec最近出版了第一个国际组件级的高亮度/功率LED测试标准，它定义了LED热测试数据表上的数据、测试环境和程序标准。jedec jc-15委员会联合LED产业领导者制定了
https://www.alighting.cn/news/20120525/99747.htm2012/5/25 9:56:24
本文针对目前封装大功率LED芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
功率型LED及其灯具的热性能测试，对于LED的生产和应用研发都有十分直接的意义。以下将简述LED及其灯具的主要热性能指标，电压温度系数k、结温和热阻的测试原理、测试设备、测试内
https://www.alighting.cn/news/20120316/89521.htm2012/3/16 10:50:04
首先介绍pn结结温对LED器件性能的影响,接着分析大功率LED结温与器件热阻的关系。基于对器件热阻的分析,得出了结温与热阻已经制约大功率LED进一步向更大功率发展的结论,并提出
https://www.alighting.cn/resource/20130318/125866.htm2013/3/18 11:53:54
度场进行了数值模拟,得到了不同工作状态下的打印机内部的三维热场分布值,并分析了温度对关键部件的影响。设计了基于热电阻的温度测试系统对打印机内部进行了多点的温度测试,并将测试结果与仿
https://www.alighting.cn/resource/20110914/127152.htm2011/9/14 9:26:03
采用有限体积数值模拟、瞬态热阻测试方法及热沉温度-峰值波长变化的关系，对三种散热基板上大功率algainp 红光发光二极管进行热特性分析。三种LED采用相同型号、规格、散热基
https://www.alighting.cn/2014/6/4 17:55:50
叙述了利用动态电学测试方法测量高功率LED热阻和结温的原理、试验装置、测量步骤和影响测试结果的因素.研究结果表明,该方法具有测试结构简单、稳定性高等特点,可作为高功率LED热阻和
https://www.alighting.cn/resource/20130422/125686.htm2013/4/22 17:24:14
一份出自2013国际ssl标准与检测峰会，由远方光电科学研究院的蔡春锋，陈聪，李晟，潘建根整理主讲的关于《大功率LED的热阻测量关键技术研究》 的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下
https://www.alighting.cn/2013/11/18 11:24:31
本文研究了大功率LED的光功率、环境温度和工作电流对热阻的影响规律，论述了积分式结构函数和微分式结构函数的推导过程及其主要性质，提出了大功率LED热阻的精确测量方法，并利用结构函
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/15537_25.htm2013/3/19 15:53:07
