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LED封装工艺流程

LED封装工艺流程介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/20090115/128967.htm2009/1/15 0:00:00

浅析:照明用LED封装

目前LED封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨LED封装的方式和创新。

  https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37

“免封装”将变革现有LED封装格局

目前,在封装领域,大多为emc封装(环氧膜塑封)、smc/smd封装(大多以贴片的形态)技术,在市场上,特别是LED室内照明市场,贴片已经成为市面上最流行的光源,因为上述两种技术

  https://www.alighting.cn/news/20140506/87911.htm2014/5/6 14:05:53

大功率白光LED封装设计与研究进展

封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(LED)性能不断提高。从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装设计和研究进展,并对封装材料和工艺进

  https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11

LED二次封装点光源——2016神灯奖申报设计

LED二次封装点光源,为深圳市品琦照明有限公司2016神灯奖申报设计类产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160405/138800.htm2016/4/5 14:56:26

LED封装结构的光学模拟与设计

总结用cad软件对LED封装结构进行模拟的一般步骤,建立实际LED封装产品的模型并模拟其光学特性,通过实例提供了一些设计经验。

  https://www.alighting.cn/resource/20110526/127546.htm2011/5/26 13:45:06

具截止线之车用LED光源封装设计

规模拟验证结果,加以对照证实本文设计的可行性。本篇论文成功设计出拥有截止线的LED封装结构,可满足汽車近灯欧规ece-r112的需求。本研究之封装结构于消耗功率、总体积与造型设计自由

  https://www.alighting.cn/resource/20110407/127774.htm2011/4/7 16:55:28

预测:LED封装成本下降推动新的设计

法国市场调研公司yole développement在2013年1月16日发布了关于LED封装的最新报告,其中指出“LED将成为主流,但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围

  https://www.alighting.cn/news/2013227/n373549265.htm2013/2/27 9:49:28

大功率集成封装LED路灯透镜的光学设计

为了实现道路照明所要求的矩形光斑分布,以满足LED路灯照明系统的要求,依据光源特性和路面的光斑分布,通过折射定律建立透镜母线的斜率方程,根据该方程设计了用于矩形光斑分布的LED

  https://www.alighting.cn/resource/20130423/125684.htm2013/4/23 10:39:37

低成本封装引领LED第三波成长

LED目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而LED封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等LED厂商戮力降低成本的标靶,促使各LED封装厂纷纷利用覆晶、co

  https://www.alighting.cn/news/20130422/98939.htm2013/4/22 9:42:58

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