站内搜索
日本友华公司(yokowo)面向LED封装用途，开发出了具有高散热和高反射性、厚度为0.075～0.150mm的低温共烧陶瓷(ltcc：low temperatur
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15
e ,npss)的cob模组。据称，daewon innost公司开发的glaxum阵列为业界提供了最好的散热性能，而且采用了一些最高光效和可商业化的1瓦LED芯片做
https://www.alighting.cn/pingce/20120627/122848.htm2012/6/27 11:09:19
科锐公司日前宣布推出其最新低基面位错(lbpd)100毫米4h碳化硅外延片。该款低基面位错材料的外延漂移层的总基面位错密度小于1cm-2，引起vf偏移的基面位错容量小于0.
https://www.alighting.cn/pingce/20120920/122664.htm2012/9/20 9:45:34
LED封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成LED芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
500w LED360o投光灯散热套件，为特能传热科技（中山）有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160408/139038.htm2016/4/8 15:39:51
专利散热塑料LED高压天花射灯，为佛山市铂利欧照明有限公司2016神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20160226/137345.htm2016/2/26 13:01:21
随着LED技术相对快速的进步与性价比的提高，LED在照明市场的发展已超乎原先预期的进度，爱迪生发明的钨丝灯泡，歷经百年后，将面临被取代的挑战，钨丝灯泡发光原理是藉由电能转热能，进
https://www.alighting.cn/pingce/20100913/122982.htm2010/9/13 10:52:50
LED玉米灯 全铝散热 10w，为深圳市国惠照明器材有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150410/84325.htm2015/4/10 10:32:18
建准最新发布了支援philips fortimo LED slm 3000lm system的高效散热模组；
https://www.alighting.cn/pingce/20110426/122922.htm2011/4/26 11:34:03
随着科技不断的发展和节能减排的提倡，家具日常使用的灯泡已经从最初的钨丝白炽灯演变成了节能灯，而最近一段时间更多的家庭采用了更加节能的LED光源。而小巧的LED，为灯泡的发展带
https://www.alighting.cn/pingce/20150810/131676.htm2015/8/10 10:45:55
