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国产大功率LED芯片封装性能

技术发展迅猛、市场规模日益扩大、水平高低不一,总体实力与国际先进水平相比还存在较大差距,是当前我国大功率LED产业现状的真实写照。国产大功率LED芯片封装性能也不例外,本文将

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/17549_58.htm2011/7/21 17:54:09

LED的cob(板上芯片封装流程

LED业内工程师总结了LED板上芯片(chip on board,cob)封装流程,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2012/12/13 15:38:24

芯片封装发光二极管专利介绍

芯片封装发光二极管的技术是:即再一个器件内(可以是圆,方,矩,长条形,椭圆等几何形状)封装几十,几百,至上千个LED芯片封装芯片可以是常用的8—15mil小芯片,也可以是0

  https://www.alighting.cn/resource/20080624/128604.htm2008/6/24 0:00:00

2019中国LED芯片封装产业趋势分析

2018年,受全球经济不景气及中美贸易摩擦的影响,LED市场需求端增速不及预期,而在供给端,无论是芯片或是封装产业,由于2017年的扩产,导致2018年产能不断释放。总体来看,行

  https://www.alighting.cn/news/20181228/159645.htm2018/12/28 9:53:35

大功率LED芯片集成封装的热分析

建立了多芯片LED集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(fea)的方法对多芯片LED集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功率LED芯片集成封装的热阻

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03

LED芯片厂表现优于下游封装厂商

台湾LED上市上柜厂商4月份营收月增长率(mom)达4.4%,上游芯片厂商月增率表现优于下游封装厂商。根据产业研究机构LEDinside资料统计,2008年4月台湾上市上柜le

  https://www.alighting.cn/news/20080515/91719.htm2008/5/15 0:00:00

高亮度LED外延片及芯片封装技术项目可行性研究报告

2013 版用于发改委立项高亮度LED 外延片及芯片封装技术项目可行性研究报告(全程辅助+专家答疑)审查要求及编制方案,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/2/25 11:44:13

LED 芯片封装缺陷检测方法研究

本文在LED芯片非接触检测方法的基础上,在LED引脚式封装过程中,利用p-n结光生伏特效应,分析了封装缺陷对光照射LED芯片在引线支架中产生的回路光电流的影响,采用电磁感应定律测

  https://www.alighting.cn/resource/2012/7/6/102356_02.htm2012/7/6 10:23:56

封装芯片技术备受瞩目 欧美台湾LED厂齐聚焦

LED产业进入照明时代以后,价格的压力从来没用停止过,也不断的在寻找新的契机,目前无论欧美、大陆还是台湾的LED厂竞相投入无封装芯片的开发,无封装芯片技术无疑是2013年产业一

  https://www.alighting.cn/news/20131112/87778.htm2013/11/12 15:18:28

芯片封装大功率LED照明应用技术

d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与LED技术研究,多年来形成一套具有独立知识产权的大功率LED照明技术---多芯片封装大功率LED照明技术。本文针

  https://www.alighting.cn/resource/20090612/128984.htm2009/6/12 0:00:00

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