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LED封装领域用陶瓷基板现状与发展分析

虽ltcc、htcc、dbc、与dpc等陶瓷基板都已广泛使用与研究,然而,在高功率LED陶瓷散热领域而言,dpc在目前发展趋势看来,可以说是最适合高功率且小尺寸LED发展需求的陶

  https://www.alighting.cn/resource/20130922/125300.htm2013/9/22 16:39:13

个性化成LED陶瓷散热发展新挑战

作为国内第一家把陶瓷创新性的运用在LED散热上的企业,佛山康荣精细陶瓷有限公司凭借其长达20年的海外市场积淀和敏锐的市场洞察力,于2009年在金融海啸中转型升级,与日企达成联合开

  https://www.alighting.cn/news/20140521/85409.htm2014/5/21 17:12:13

用创新陶瓷方法简化LED散热设计

本文解释用创新陶瓷方法简化LED散热设计的理论方法、概念验证已经如何借助陶瓷散热器最终实现这些改良。基于计算流体动力学(cfd)的仿真过程支持热优化和产品工艺设计。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/13/164523_09.htm2011/9/13 16:45:23

光颉年底拟将LED陶瓷基板月产增至10万片

被动元件薄膜电阻厂光颉(3624)抢攻上游的LED陶瓷基板市场,2011年底产能倍增至10万片。光颉认为,2010年为LED市场的元年,2011年锁定照明市场,采最擅长的类半导

  https://www.alighting.cn/news/20110311/115952.htm2011/3/11 10:00:46

详解LED封装技术之陶瓷cob技术

本文通过对LED封装技术之陶瓷cob技术的解释,为我们解释了cob的方案流程,以及分析它的优点和缺点,同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案,从而更好地利用起来。

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:15:14

点缀星光陶瓷LED

LED加起来也非常有气势,如同微缩的超现代建筑物漂亮的夜景。

  https://www.alighting.cn/resource/20101108/129076.htm2010/11/8 0:00:00

陶瓷材料在LED照明灯具上的应用

目前,陶瓷材料主要用于LED封装芯片的热沉材料、电路基板材料和灯具散热器材料。高热导塑料凭借着其优良的电绝缘性和低密度值,高调地进入了散热材料市场,现阶段由于价格高,应用率不大,

  https://www.alighting.cn/resource/2013/7/23/101820_43.htm2013/7/23 10:18:20

高功率LED封装的发展方向——陶瓷封装

陶瓷封装尚未普及前,以lumiLEDs所提出的k1封装形式,在1w(或以上)的LED的領域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升,封装厂仍不断地改良自家产品。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/13/153025_51.htm2012/11/13 15:30:25

有效解决LED路灯光衰问题的三个建议

LED路灯光衰一直困扰着LED灯具行业,也是目前公共工程LED路灯无法顺利通过采购单位验收的主因。本文从基础材料、散热、防护等方面提出一些实用性的建议,对于有效解决LED路灯

  https://www.alighting.cn/resource/20140611/124525.htm2014/6/11 14:16:59

研创光电推出国内首款LED陶瓷cob光源日光灯

LED陶瓷光源日光灯产品在色温5700-6300k时,显指超过70,整灯光效超过100lm/w,填补了国内LED同类产品的空白。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121230/121954.htm2012/12/30 10:06:38

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