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从事高性能陶瓷产品业务的日本ceratec公司开发出了仅由高性能陶瓷成分构成的LED灯具用荧光板“phoscera”(正在申请商标注册)，最近已经开始样品供货。ceratec预
https://www.alighting.cn/pingce/20130603/121800.htm2013/6/3 13:42:20
为满足商业照明市场对高显指、高可靠性及低光衰cob光源需求，立洋股份新推出了4款陶瓷cob光源：分别为1313系列、1919系列、2024系列及2828系列，功率涵盖3w至55
https://www.alighting.cn/pingce/20161017/145222.htm2016/10/17 18:13:11
LED封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成LED芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
2012广州国际照明展览会(gile)产品大赛100位“专业评委”享有“推荐产品”的资格，其中，康荣精细陶瓷有限公司的陶瓷灯座k526d获得了大赛“专业评委”乔艺的推荐。
https://www.alighting.cn/pingce/201247/n923338702.htm2012/4/7 17:30:31
250w陶瓷金卤灯，为浙江新光阳照明股份有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150410/84328.htm2015/4/10 10:34:34
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率LED共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率LED芯片和flip chip芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55
红日光220v陶瓷光源，为深圳市红日光电有限公司 2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20161226/147134.htm2016/12/26 15:24:56
陶瓷基3535 rgbw灯珠，为苏州晶品新材料股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180108/154643.htm2018/1/8 9:52:40
陶瓷基5050 rgbw灯珠，为苏州晶品新材料股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180108/154645.htm2018/1/8 9:53:23
cambridge nanotherm发布了nanotherm?mbPCB(金属基线电路板)，为期两年的创新成就得益于剑桥nanotherm的陶瓷介质技术。这促成了创新的热管理材
https://www.alighting.cn/pingce/20130124/121875.htm2013/1/24 10:03:42
