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目前LED的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。
https://www.alighting.cn/news/2010531/V23875.htm2010/5/31 9:01:46
LED封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，LED组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发。
https://www.alighting.cn/news/2012221/n893437668.htm2012/2/21 10:18:13
LED封装技术可靠性研究
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/18367_56.htm2011/7/20 18:36:07
中国LED封装系列产品中，lamp系列在今后几年数量占比将持续下降，集成封装、cob封装、大功率封装、smd封装数量占比持续增加，特别是smd系列数量占比提升将较为明显。
https://www.alighting.cn/news/20120710/89003.htm2012/7/10 10:46:41
国LED芯片与封装产业市场”报告指出，2015年中国大陆LED封装市场规模为88亿美元，同比增长仅2%。不过，LEDinside预估，受需求回暖提振，2016年中国内地LED封装市
https://www.alighting.cn/news/20160616/141234.htm2016/6/16 10:21:54
除了晶片本身製程上的材料选择，优秀的封装技术以及适合的封装材料更是决定最终光输出的质与量的关键。本文给大家介绍LED的封装技术，欢迎下载参考。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/19/18512_63.htm2011/7/19 18:51:02
《LED封装流程》，内容很好，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/8 11:10:18
2015年中国LED封装市场规模为88亿美元，其中用于照明的LED市场规模为39亿美元，年成长15%，占总市场规模比例为44%。由于东南亚、印度等新兴市场LED照明需求快速增长，
https://www.alighting.cn/news/20160722/142121.htm2016/7/22 9:40:11
LED封装工艺过程中，支架、芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量，如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗，则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清
https://www.alighting.cn/resource/20110614/127508.htm2011/6/14 11:21:03
封装材料和封装工艺、封装设备需要互相匹配，他们基本是一一对应的关系。LED封装的主流方式有以下几种:1)基于液态胶水的点胶灌封;2)基于固态 emc 的transfe
https://www.alighting.cn/news/20181009/158621.htm2018/10/9 10:15:07
