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未来封装的发展空间在哪里?

随着市场需求变化、LED芯片制备技术和LED封装技术的发展,未来LED封装的发展空间在哪里?LED封装企业采取何种市场策略取胜?为此,阿拉丁新闻中心特别采访了多位行业人士,为未

  https://www.alighting.cn/news/20151105/133953.htm2015/11/5 11:34:04

新发现:垂直集成氮化镓LED助力发展micro LED显示器

美国罗彻斯特理工学院(rochester institute of technology)的研究者新设计出一种垂直集成氮化镓LED结构,有助于提高micro LED显示器的效率。

  https://www.alighting.cn/news/20190314/160830.htm2019/3/14 9:32:59

LED封装结构未来发展趋势分析

中国LED封装系列产品中,lamp系列在今后几年数量占比将持续下降,集成封装、cob封装、大功率封装、smd封装数量占比持续增加,特别是smd系列数量占比提升将较为明显。

  https://www.alighting.cn/news/20120710/89003.htm2012/7/10 10:46:41

美信上市可独立控制3通道输出的LED驱动ic

美国美信集成产品(maxim integrated products)上市了具有3信道独立输出功能的LED驱动ic“max16824”和“max16825”。主要面向建筑、装饰照

  https://www.alighting.cn/news/20071219/118188.htm2007/12/19 0:00:00

2016年我国LED封装产业情况及趋势分析

LED封装行业定义如何?LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED封装封装材料有特

  https://www.alighting.cn/news/20160801/142355.htm2016/8/1 10:24:10

飞虹集成电路推出高压LED照明专用驱动ic

节能省电大突破,飞虹集成电路在台湾台首推超高亮度、高节能、低发热,免变压器之高压LED照明专用驱动ic。全球环保意识高涨,各国纷纷制定节能减碳目标下,传统照明低转换效益的白炽灯设

  https://www.alighting.cn/news/20101117/104269.htm2010/11/17 0:00:00

世界首台“集成三合一“LED显示屏落户中关村

世界首台“集成三合一”LED显示屏接屏今天上午落户北京中关村科技园核心区中海园电子市场。

  https://www.alighting.cn/news/20071206/101739.htm2007/12/6 0:00:00

恩智浦公布世界首款集成可调光市电LED驱动器

恩智浦半导体(nxp semiconductors,由飞利浦创建的独立半导体公司)20日宣布推出世界首款集成可调光市电LED驱动器——ssl2101。恩智浦ssl2101是一款

  https://www.alighting.cn/news/20090220/118716.htm2009/2/20 0:00:00

松下电工成功开发出四枚晶圆集成封装LED

松下电工成功开发出通过晶圆级接合,将封装LED的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(wlp)的技术实力,在“第20届微机械/mems

  https://www.alighting.cn/news/20110830/115390.htm2011/8/30 11:16:33

华高光电集成电源cob获国家知识产权局专利授权

2014年08月22日,深圳市华高光电科技有限公司的关于LED cob集成电源电源产品获国家知识产权局专利授权。

  https://www.alighting.cn/news/20140826/108659.htm2014/8/26 15:10:58

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