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高功率led封装技术的发展与趋势，仍朝低热阻、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性，始终在高功率led
https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56
过去oled主要在玻璃基板上进行开发，而台工研院创新研发“foled”使用软板技术，重量只有8公克、厚度小于0.6毫米(mm)，可挠曲、轻薄的特性使oled未来可以更广泛应用于商
https://www.alighting.cn/pingce/20170503/150476.htm2017/5/3 10:33:55
工研院工作人员介绍称，过去oled主要在玻璃基板上进行开发，而foled使用软板技术，重量只有8克、厚度小于0.6毫米。可弯曲、轻薄的特性使oled未来可以更广泛应用于商业、居家
https://www.alighting.cn/news/20170413/150095.htm2017/4/13 9:17:59
透过技术蓝图，公司希望提高晶体的均匀度，并增加led产业需要的大尺寸蓝宝石晶棒的产出量，以及拓展到更重视大尺寸蓝宝石基板与蓝宝石材料的光学应用领域。
https://www.alighting.cn/pingce/20170316/148988.htm2017/3/16 9:51:22
全球领先的aln单晶基板供应商hexatech公司15日宣布，公司与德国雷根斯堡的欧司朗光电半导体有限公司签署两项战略协议。这些协议包括长期供应协议和若干hexatech的知识产
https://www.alighting.cn/news/20170220/148271.htm2017/2/20 9:44:05
全球领先的aln单晶基板供应商hexatech公司昨(15)日宣布，公司与德国雷根斯堡的欧司朗光电半导体有限公司签署两项战略协议。这些协议包括长期供应协议和若干hexatec
https://www.alighting.cn/pingce/20170220/148268.htm2017/2/20 9:34:49
科锐(cree)2月16日宣布，将终止最终协议，出售其wolfspeed电源和rf部门，其中包括碳化硅(fse：ifx / otcqx：ifnny)的电源，rf和宝石应用的基板业
https://www.alighting.cn/news/20170217/148239.htm2017/2/17 10:08:09
台系led大厂包括亿光、晶电12月营收大致符合预期;第1季进入淡季，今年台厂重点在布局车用、小间距、感测及虹膜辨识等利基市场，以因应陆资坐大的变局。另基板厂同欣电今年首度将陶瓷基
https://www.alighting.cn/news/20170117/147624.htm2017/1/17 9:30:37
用的led热管理基板及led模组。其中，led热管理基板是该公司的核心业务与主要收益来源，2014年及2015年，其收益占比分别为59.6%及66.9
https://www.alighting.cn/news/20170116/147586.htm2017/1/16 9:29:48
tdk集团推出全新的超薄陶瓷基板cerapad，其采用多层结构设计，并在其中集成了esd保护功能，无需其它独立的esd元件。
https://www.alighting.cn/pingce/20161115/146069.htm2016/11/15 9:47:06
