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装材料是近年发展的一类新型大功率led封装材料，但其粒子的分散性、与基体的相容性以及封装后的稳定性等仍然是国内众多研究人员需要继续研究和探讨的关键问
https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00
随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的sip技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大sip制造产能外，晶
https://www.alighting.cn/resource/20161031/145651.htm2016/10/31 13:56:34
封装技术与材料推动led发光效能
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12443.htm2007/2/8 14:59:11
https://www.alighting.cn/news/200728/V12443.htm2007/2/8 14:59:11
出自台湾地区的一份关于介绍《led简介及其封装材料概论》的技术资料，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 13:41:48
以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括MCOB、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是光效还
https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48
附件为论坛嘉宾陈明祥的演讲内容《紫外/深紫外led封装技术与发展》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20170615/151178.htm2017/6/15 15:48:04
封装材料和封装工艺、封装设备需要互相匹配，他们基本是一一对应的关系。led封装的主流方式有以下几种:1)基于液态胶水的点胶灌封;2)基于固态 emc 的transfe
https://www.alighting.cn/news/20181009/158621.htm2018/10/9 10:15:07
led封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而led封
https://www.alighting.cn/resource/20060222/128922.htm2006/2/22 0:00:00
近日消息，中国科学院福建物质结构研究所承担的高效低成本室内照明led关键材料与技术研发项目，日前通过验收。该项目面向室内照明的关键材料与共性技术进行研发，取得了几项成果。
https://www.alighting.cn/2013/1/9 11:16:02
