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htfc产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可有效解决PCB与铝基板低导热的问题，达到有效将高热电子元件所产生的热导出，增加元件稳定
https://www.alighting.cn/pingce/20111031/122947.htm2011/10/31 19:04:38
合led照明应用中PCB空间有限情况，并且支持类比调光功
https://www.alighting.cn/pingce/20111024/122792.htm2011/10/24 10:03:59
奥地利微电子公司近日宣布推出最先进且尺寸最小的点阵led驱动芯片as1130(多通道可完美配合PCB空间需求),简化了led的驱动,同时又能提供最高的效率.
https://www.alighting.cn/pingce/20111012/122726.htm2011/10/12 14:12:53
c1201a2。这些模块使设计者能够为其应用选择最合适的PCB和光
https://www.alighting.cn/pingce/20110811/122930.htm2011/8/11 15:34:01
edixeon采用高热导系数的金属核PCB及二次光学设计,符合ip-68安全等级;内含24颗高功率led,光输出高达2160lm。色温6000k,光线呈椭圆形分布。
https://www.alighting.cn/pingce/20100715/123052.htm2010/7/15 17:37:46
