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功率型led芯片的热超声倒装技术

摘要:结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12

宏齐功率led产品预估2008年可望成长3倍以上

据悉,台led厂宏齐科技(6168)功率led在美国获得重大突破,已获3家大厂认证,将应用在特殊照明上,预估2008年在功率led的成长会达到3~4倍。

  https://www.alighting.cn/news/20080310/107575.htm2008/3/10 0:00:00

艾笛森推出多款功率性价比led产品

艾笛森今年推出多款符合市场需求及环境保护的功率led产品,edipower ii hr系列、edilex投射灯模块(slm-spot light module)、edilex灯

  https://www.alighting.cn/pingce/20120920/122522.htm2012/9/20 10:43:01

【新品上市】luminus推出光效中功率3030 led

luminus瞄准端商用及植物照明市场,推出光效mp-3030-120h中功率led (3030mid-power leds)封装系列。

  https://www.alighting.cn/news/20210713/171654.htm2021/7/13 10:57:23

功率型led芯片热超声倒装技术

结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55

功率led市场与应用研讨会

2010年3月18日,“ledinside——功率led市场与应用研讨会”将在深圳举行。

  https://www.alighting.cn/news/2010226/V22948.htm2010/2/26 16:06:01

欧司朗推出功率soleriq led家族

欧司朗光电半导体(osram)的功率 soleriq led 家族又增添了一名生力军。soleriq s 13可从直径仅13.5mm 的发光表面发出极大的亮度,而且涵盖所有色温。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130826/121737.htm2013/8/26 10:02:02

功率型led芯片的热超声倒装技术

结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47

欧司朗面向投影仪光源等产品,开发出发光效率约提30%的功率红色led

德国欧司朗光电半导体宣布,目前开发出了驱动电流为350ma时发光效率达119lm/w的红色led。该产品采用了该公司功率红色led芯片“thinfilm”中的技术,发光效率

  https://www.alighting.cn/news/20100727/120075.htm2010/7/27 0:00:00

功率led室内照明的灯具技术解析

具技术的需求,分析功率led 在室内照明领域中的发展。功率led照明的发展取决于两大元素:一是芯片本身;二是灯具技术,包含散热、光学、驱动。而外在环境还需要量看国家以及国际

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/4/9254_23.htm2013/1/4 9:25:04

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