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led上中游轰轰烈烈的投资热潮中，封装往往被人遗忘，政策层面也非支持重点。传统led封装确实也进入低价竞争的草莽年代，笔者通过对SMD led分布、供给、需求、技术的分析，得
https://www.alighting.cn/resource/20101110/128229.htm2010/11/10 14:22:55
影响良品率的因素较多，比如硅胶的粘度以及荧光粉的颗粒大小均匀度等等都有不同的影响，粘度过低的胶水搭配颗粒较大的荧光粉在生产过程中一致性难以得到控制，容易出现很多bin外品，会增加原
https://www.alighting.cn/resource/20120405/126629.htm2012/4/5 11:31:36
世晶绿能团队于研发之初，就先承认高功率led之高热问题，扬弃SMD接脚之狭小面积，也不满足于cob之底部接触，开发更大接触面积之解决方案，现有与散热有关之核心发明专利有圆弧平底凹
https://www.alighting.cn/resource/20120712/126523.htm2012/7/12 10:21:50
本文简要的介绍了led封装产品—led灯珠的保存与使用方法和注意事项。
https://www.alighting.cn/resource/20110825/127253.htm2011/8/25 9:17:32
haitz定律作为led行业技术发展驱动力，其正确性不断得到印证，该定律表明led价格每10年将变为原来的1/10，性能则提高20倍。led的发展也验证了该定律，甚至性价比提升的速
https://www.alighting.cn/2013/9/25 14:42:09
ic封装指芯片（die）和不同类型的框架（l/f）和塑封料（emc）形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨led封装的方式和创新。
https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37
led因为材料特性与发光原理异于传统光源，因此具备多项使用上的优势，只是用于取代一般日常应用的光源时，led固态的发光组件仍需要多重设计与改善，才能在发光效率、演色性、照明光型、电
https://www.alighting.cn/2011/10/8 13:20:58
通过解剖了日亚的1w 级 5050 型led，可以看到国产、台资产的 led 与日本产品的差距。这些差距正是体现了led产品在可靠性方面的问题。比如，为什么 led 放置一段时间会
https://www.alighting.cn/resource/20110927/127075.htm2011/9/27 13:24:05
摘要：本文介绍了户外全彩贴片式SMD显示屏的优势及所使用的专用户外全彩SMD的性能参数，有助于人们对户外SMD显示屏的了解和推广。
https://www.alighting.cn/resource/20100813/127951.htm2010/8/13 15:06:49
