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宽禁带半导SiC和zno的外延生长及其掺杂的研究

作为第三代宽禁带半导材料,SiC和zno由于其自身优异的性能一直是人们研究的热点。SiC具有高的迁移率、优异的热稳定性和化学稳定性,在高频、大功率、耐高温、抗辐射等电子器件方

  https://www.alighting.cn/resource/20130427/125659.htm2013/4/27 15:02:15

三菱电机计划将把在华功率半导模块后工序的产能扩大2倍

三菱电机在安徽省设立了生产功率半导模块的合资公司。系与其组装及测试工序制造受托方捷敏电子(上海)有限公司合办,将从2012年1月开始生产。据称,计划2015年将在华组装及测试工

  https://www.alighting.cn/news/20110929/114748.htm2011/9/29 9:17:31

首尔半导发布新款高功率led-z5m1引领市场新格局

首尔半导11月11日宣布正式推出业界最高亮度高功率led-z5m1系列产品。z5m1是运用首尔半导自身独创陶瓷基板和荧光技术研发而成的,是高性能高功率z5m在光亮和可靠

  https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121657.htm2013/11/12 11:47:00

【科普】第三代半导SiC技术的崛起

第一代半导材料si点燃了信息产业发展的“星星之火”,而si材料芯片也成就了“美国硅谷”高科技产业群,促使英特尔等世界半导巨头的诞生,95%以上的半导器件和99%以上的集成电

  https://www.alighting.cn/news/20150107/97170.htm2015/1/7 9:33:17

提升SiC晶圆产能,意法半导完成对norstel ab的并购

12月2日,意法半导宣布,完成对瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商norstelab(“norstel”)的整收购。在2019年2月宣布首次交易后,意法半导行使期权,收购了剩

  https://www.alighting.cn/news/20191209/165508.htm2019/12/9 9:31:19

SiC功率组件的组装与散热管理

SiC功率组件主要应用于切换频率较高以及尺寸较小的电力电子装置中。然而,这样的趋势正为这类芯片的封装带来新的挑战。典型的杂散参数如电感值,在电路中逐渐成为关键组件。

  https://www.alighting.cn/resource/20140411/124685.htm2014/4/11 11:14:58

cree推出口径为6英吋的SiC底板

美国led芯片龙头cree发佈了口径为6英吋,约150mm的SiC底板,6英吋产品的微管密度不超过10个/cm2,主要用于led、高频元件及功率半导元件。

  https://www.alighting.cn/news/20100909/105545.htm2010/9/9 0:00:00

飞兆半导:增设汽车全球功率资源中心

飞兆半导公司 (fairchild semiconductor) 现已扩展其全球功率资源中心 (global power resourcesm center),在美国密歇根

  https://www.alighting.cn/news/2007814/V2585.htm2007/8/14 11:55:19

欧司朗光电半导推出高功率激光产品

除全球积最小的首个表面贴装连续波(cw)模式高功率激光器外,欧司朗光电半导公司(osramoptosemicondu

  https://www.alighting.cn/news/2007620/V8025.htm2007/6/20 10:44:22

金属封装功率半导照明技术

民科企业淼浩公司研发的“金属封装功率半导照明关键技术”,成为国家实施半导照明重大专项以来第一个通过鉴定的项目,其产业化后,“节电八成、基本上可用一辈子”的“半导神灯

  https://www.alighting.cn/resource/20060119/128475.htm2006/1/19 0:00:00

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