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下文为李世玮教授发表在学刊《frontiers of optoelectronics》上关于“led晶圆级封装”的论文。这篇文章还被该学刊评为2012年度下载次数最多的论文，现
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/5/3/316308.html2013/5/3 14:31:18
外，他也曾经外调担任过香港纳米及先进材料研发院的技术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315565.html2013/4/25 15:48:10
心（http://www.fsldctr.org）的创建主任。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔(tsv)和高密度互连、 led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315564.html2013/4/25 15:46:34
％，催生出了对于蚀刻pss晶圆的等离子设备的需求。现在，已经投入使用的用于制造pss的干法刻蚀设备约有280台，其中有200台是在2011年或2012年安装的。2012年估计也将维
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315007.html2013/4/21 11:48:39
术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他的团队在国际学术期刊及会议论文集上发表了近三百
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/16/314606.html2013/4/16 16:17:47
、普瑞、晶圆等厂家led设计的灯具有什么区别？a：首先是价格区别；日亚的led价格是目前市场上最贵的，台湾和国内的led是较为便宜的。第二是性能区别；并不是采用了国际大厂led的灯
http://blog.alighting.cn/173475/archive/2013/4/16/314601.html2013/4/16 15:34:41
间人”也可享最高百万元奖励在促进led生产项目投资上，《意见》共提出6项具体办法，其中规定对led产业链外延、晶圆、封装、应用、衬底、材料等关键环节的新增或扩建投资项目设备投资给
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/12/314314.html2013/4/12 13:56:29
传统导热材料大部分都为金属和金属氧化物，星际照明led节能灯，以及其他非金属的材料，led灯管 就如石墨、炭黑、a1n、SiC等。随着科学技术和生产的不断发展，许多产品对导热材
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/10/314037.html2013/4/10 11:24:37
进的 led 器件制造，对此我们感到非常兴奋。” prismo d-blue具有卓越的工艺性能和生产效率：中微的 prismo 机台可以同时加工216片2英寸晶圆。它的工艺能力还
http://blog.alighting.cn/157738/archive/2013/3/14/310903.html2013/3/14 15:10:01
明设计师沙龙”、“先进led与led照明照明技术 – 由晶圆制程到系统应用论坛”（佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心）、展商自定义主题产品新品发布会及“兰亭集
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/3/10/310563.html2013/3/10 21:46:20
