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对简单，散热结构完善，物理特性稳定。所以说，大功率LEd器件代替小功率LEd器件成为主流半导体照明器件是必然的。但是对于大功率LEd器件的封装方法我们并不能简单的套用传统的小功率LE
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
LEd大功率投光灯是以大功率LEd作为发光源的一种节能的投光灯。LEd大功率投光灯能产生多种色彩，所产生的色彩追逐效果运用于建筑物和装饰，灯体是用铝合金做成，完全密封可靠，防水等
http://blog.alighting.cn/luhonghe888/archive/2009/10/22/7244.html2009/10/22 10:22:00
LEd泛光灯 采用自主知识产权封装的单颗大功率LEd10w-100w作为光源，运用独特的多颗芯片集成式单模组光源设计，选用进口高亮度半导体晶片； •具有红、绿、蓝、黄、白等多
http://blog.alighting.cn/szknled/archive/2011/8/23/233398.html2011/8/23 16:05:00
测分档和包装等工序的自动化设备有待开发成熟。四．大功率LEd封装产业化亟待解决的问题1、建立产品技术和检测标准；2、完善产品设计,形成主流产品；3、加强技术研发,形成核心专利；4、改
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229963.html2011/7/17 23:38:00
既考虑了出光问题又考虑到了散热问题，这是目前主流的大功率LEd的生产方式。 美国lumiLEds公司于2001年研制出了algainn功率型倒装芯片（fcLEd）结构，其制
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
