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倒装芯片(flip-chip bonding)

连接芯片表面和底板时,并不是像引线键合一样那样利用引线连接,而是利用阵列状排列的,名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比,可减小安装面积。另外,由于布线较短,还具有电特性优

  https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39

华灿光电:芯片与封装应用的匹配是倒装行业难点

装技术与产品开发部经理张威先生来到新闻直播现场,与大家共同探讨led倒装芯片技术的发展前

  https://www.alighting.cn/news/20170703/151465.htm2017/7/3 10:38:30

薄膜倒装芯片技术为照明应用提供高性能led

飞利浦lumileds照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术,比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。薄膜倒装芯片技术汲及蓝宝石衬底的移除和芯片发光表面的加工来提高光输出效率。公

  https://www.alighting.cn/resource/20070712/128515.htm2007/7/12 0:00:00

功率型led芯片热超声倒装技术

结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55

长方照明资产重组案露出眉目 或为收购倒装芯片

停牌3个月之久的长方照明资产重组案,备受led行业内外人士重视。据知情人士透露,此次长方照明的资产重组主要是并购国内一家倒装led芯片厂商。

  https://www.alighting.cn/news/20140618/111206.htm2014/6/18 9:49:06

德豪润达大功率倒装led芯片实现大规模应用

已实现量产的德豪润达全球领先的倒装led芯片再传喜讯,因华强照明器材有限公司大批量采购而开始在led照明高功率领域实现大规模应用。显示德豪润达在大功率倒装led芯片上突破国际巨

  https://www.alighting.cn/news/20140103/111184.htm2014/1/3 16:55:44

映瑞发力倒装led芯片 性能直逼行业龙头产品

近日,映瑞光电科技(上海)有限公司喜上眉梢,其研发的倒装led芯片成功实现量产,并且经评估倒装led芯片性能也已处于国际领先水平。而身处激烈竞争大环境中的映瑞通过这次新品推

  https://www.alighting.cn/news/20140512/111445.htm2014/5/12 11:40:54

倒装芯片设计的布线技术,布通率高达100%(下篇)

前面小编已经为大家讲解了在伪单层上完成重新布线层布线的方法的其中的“倒装芯片结构与焊盘分配及布线方案”等,这里将继续为大家讲解:重新布线的替代性框架,验证有效性等相关布线技术。保

  https://www.alighting.cn/resource/20150112/123756.htm2015/1/12 16:20:57

【led术语】倒装芯片安装(flip-chip bonding)

在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时,并不是像引线键合一样那样利用引线连接,而是利用阵列状排列的,名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比,可减小安装面积。

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128318.htm2010/8/17 15:33:01

iphone7、三星紧盯led倒装芯片技术 晶电受益将挑战67亿营收

晶电董事长李秉杰昨(16)日表示,led业库存调整接近尾声,12月甚至出现急单,明年三星高阶电视机种全面采用倒装芯片技术,晶电接获三星大订单,挹注业绩成长可期。

  https://www.alighting.cn/news/20141217/110325.htm2014/12/17 9:19:00

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