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大功固态照明热阻处理技术设计

文章介绍了作者所在单位开发的dcjg—s(叠层结构)技术在大功led封装上的应用。该技术解决了大功led固态照明热处理方面的问题——大量热量的疏导,为固态照明的广泛应用提

  https://www.alighting.cn/resource/200795/V12769.htm2007/9/5 14:46:59

大功led优点与不足

大功led是达到高光通量的最重要手段之一。用大功led照明有很多优点,也有缺点。如何用好大功led是关键,同时,对于大功led照明产品与传统照明产品做了比较,也对高光

  https://www.alighting.cn/2013/10/11 9:45:18

超低电压大功led驱动器电路设计

大功led(以下简称hbled)经过近十年的发展,已逐渐被人们认知和应用。

  https://www.alighting.cn/resource/2007823/V12741.htm2007/8/23 11:41:38

照明用大功led散热研究

大功led体积小、工作电流大,输入功中大部分转化为热能,散热是需要解决的关键技术。《照明用大功led散热研究》介绍了大功led热设计的方法,针对大功led的封装结构,建

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/153139_49.htm2011/7/25 15:31:39

大功led散热的改善方法分析

考虑热导与散热方式的影响,使用大型有限元软件ansysl0.0 模拟并分析了大功led 热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对led 热分布与最大散热能力的影响,指

  https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:44:21

大功led芯片的几种制造方法

大功led器件的生产,需要制备合适的大功led芯片,本文主要介绍国际上制造大功led芯片的几种主流方法。

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 10:06:37

大功led封装与应用的热管理

本文的主要内容分为以下几个部分:大功led的应用、大功led的市场分析、大功led封装与应用中的热问题、大功led的热管理技术,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/16/113912_69.htm2013/8/16 11:39:12

大功led芯片制造方法

我们知道,大功led灯珠主要构成器件为大功led芯片,如何制造高品质led高功晶片至关重要。今天就带大家一起来了解常见的制造大功led芯片的方法有哪些。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/21/105135_80.htm2013/11/21 10:51:35

大功led驱动芯片简介

一份介绍大功led驱动芯片的技术资料,现在分享给大家,欢迎大家下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130328/125800.htm2013/3/28 10:32:21

大功led的散热封装

如何提高大功led的散热性能, 是led器件封装及其应用的关键技术。《大功led的散热封装》提出了一种led薄膜集成封装结构, 利用磁控溅射技术制备了实验样品, 依据动态电学

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/28/173922_31.htm2011/7/28 17:39:22

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