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日本碍子开发出可使led发光效率提高1倍的gan晶圆

日本碍子2012年4月25日发布消息称,开发出了可将led光源的发光效率提高1倍的gan(氮化镓)晶圆。该晶圆在生长gan单结晶体时采用自主开发的液相生长法,在整个晶圆表面实现

  https://www.alighting.cn/pingce/20120508/122438.htm2012/5/8 11:17:20

日本精机将提供低价格新型oled照明面板样品

日本精机表示,之所以能实现低价格,是因为利用了现有无源矩阵型oled显示器的生产线和技术,并未进行新的投资。oled材料方面,选择了能以低成本稳定供给无源oled显示器中使用的低

  https://www.alighting.cn/pingce/20120514/122689.htm2012/5/14 9:54:38

led全彩屏经受日本9.0级大地震严峻考验

2011年3月11日,日本发生9级特大地震,震撼了世界,地震、海啸给人民生命财产带来了不可估量的损失。但是,此次大地震浩劫中也有奇迹发生:汉德森于2011年3月在日本仙台安

  https://www.alighting.cn/pingce/20110415/122978.htm2011/4/15 14:15:33

panasonic推出2款新型led防犯灯 预计年度销售目标5万盏

日本大厂panasonic日前又推出了2款新型led防犯灯,同样是everleds系列的产品,和该公司先前的同类产品相比,采用led光源,能省更多的电,发光效率仍旧足够。

  https://www.alighting.cn/pingce/20100621/123315.htm2010/6/21 0:00:00

日本地铁采用led和新型半导体 设照明控制系统

新1000系采用了削减耗电量的技术。其中具代表性的是前部标识灯(前灯)和车厢灯采用的led照明。东京metro称,地铁前灯采用led“尚属首次.

  https://www.alighting.cn/pingce/20120803/122469.htm2012/8/3 10:07:36

sharp发布高亮度化和轻量化的led灯泡

步扩大夏普在led灯泡市场上业

  https://www.alighting.cn/pingce/20100719/123284.htm2010/7/19 0:00:00

日本友华开发出用于倒装led芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而将

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

松下推出led e27灯泡 旨在为快速扩张

松下led e27灯泡中的led阵列类似于灯丝,松下进入欧洲市场的基础是欧洲立法要求白炽灯的退出和消费者对led改型灯具的需求增加,松下认为市场潜力巨大。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120426/122422.htm2012/4/26 10:25:43

日企开发出高亮度led封装用低透气性材料

日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料,开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏

  https://www.alighting.cn/pingce/2012220/n140237645.htm2012/2/20 10:54:16

柔性可折叠显示屏亮相日本 可弯折10万次

10月30日,在日本横滨举行的显示发明展览会上,日本创新高科技半导体能源实验室展示5.9英寸柔性可折叠有机发光二极管(oled)显示屏。这种显示屏在配备触摸传感器后可弯折10万

  https://www.alighting.cn/pingce/20141031/121569.htm2014/10/31 9:51:48

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