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2007年5月14日，东芝松下显示技术公司（tmdisplay）最近计划使用玻璃磨削和led背光技术，使12.1英寸ltps（低温多晶硅）面板的厚度及重量到2008年时分别减小到
https://www.alighting.cn/resource/20070516/128496.htm2007/5/16 0:00:00
