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cob焊接方法以及工艺流程

板上芯片封装(cob),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39

锦囊4:pcb设计中关于反射的那些事儿

接下来小编还会继续为大家奉献上该专家基于pcb设计中关于反射的其他相关知识,希望大家耐心等待!

  https://www.alighting.cn/2015/1/27 9:12:25

高可靠性pcb的十四大重要特征

本文简要分析了高可靠性pcb的十四大重要特征,详情请看下文!

  https://www.alighting.cn/2015/3/3 10:15:36

led倒装技术及工艺流程

节能、高效、低碳、体积小、反应快、抗震性强等优点,使得led为用户提供环保、稳定、高效和安全的全新照明体验。led的发展势不可挡,可是话说led是如何“打造”的呢?这里就详解led

  https://www.alighting.cn/resource/20150227/123569.htm2015/2/27 11:21:26

led单色显示屏户外模组常见故障处理方法

本文简要介绍了led单色显示屏户外模组常见故障处理方法,详情请看下文!

  https://www.alighting.cn/2015/2/5 10:10:20

led封装铜线工艺存在哪些问题

下面列出一些常见的问题,希望能对大家有所启发。

  https://www.alighting.cn/2015/1/7 9:46:20

8大实例解剖:如何应对led封装失效

在用到led灯的时候最怕的就是led灯不亮,这个时候不要责怪环境,不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。当然很多时候也是人为因素。这里小编结合8大实例来剖析如

  https://www.alighting.cn/resource/20141225/123853.htm2014/12/25 11:21:36

防止热失控的新方法

现有的传统过热保护器件备有多种形状、尺寸和技术类型,帮助保护设备,防止由过热事件引起的损坏。两款突出的器件就是温度保险丝/热熔断器(thermal cutoff,tco)和温度开关

  https://www.alighting.cn/resource/20141121/124056.htm2014/11/21 11:57:40

工程师解密:pcb设计

作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫,但是原理设计再完美,如果电路板设计不合理性能将大打折扣,严重时甚至不能正常工作。根据公司工程师的经验,总结出以下一些pcb设计中应该注

  https://www.alighting.cn/resource/20141008/124237.htm2014/10/8 10:26:44

ametek sorensen针对激光二极管测试的解决方案

sfa电源的电流变化速率要远远高于市场上其他电源,原因在于其使用的电流放大器带宽远高于其他,其输出滤波电容减少了10000多倍。可以实现激光二极管测试要求的测试电流从零开始在极短时

  https://www.alighting.cn/resource/20140917/124290.htm2014/9/17 11:11:31

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