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级倒装焊、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光
http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/3/7/349042.html2014/3/7 17:08:11
d工作条件。不可忽略的铝基板及导热硅胶，硅脂材料的导热环节，使用材料的实际寿命质量，将直接影响led的工作散热条件。如何减少中间环节，直接与热沉散热近距离接触将热量快速达到平衡的有
http://blog.alighting.cn/tytll1/archive/2014/1/9/347041.html2014/1/9 16:48:29
为led照明的硅占比更高，这将带来更多需要驱动ic参与的精彩故事。”如果想了解更多相关的信息请关注(太阳能led路灯 www.tytll.com)官
http://blog.alighting.cn/tytll/archive/2014/1/9/347038.html2014/1/9 16:40:29
单的线路调光方式是前沿可控硅控制器。这是目前最常用的照明控制方式，但不幸的事，使用可控硅控制器对led灯进行调光时会产生大量问题。更先进的线路调光器是电子前沿或后沿调光器。次级侧电
http://blog.alighting.cn/196203/archive/2014/1/8/346979.html2014/1/8 14:33:04
板间的电流与热能通道，即界面问题，基板本身导热性再好，但与led晶粒的界面间存在导热不良也是白搭，加上还要满足高温加工及机械性能等等方面的要求，陶瓷基板成为最有希望的方向，硅基板
http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/1/3/346872.html2014/1/3 18:01:43
展总监 • 2012年，创立涌奇材料技术(上海)有限公司，作为发明人先后申请光扩散粒子相关国家发明专利3项：有机硅光扩散粒子的制备方法及其应用(专利号：201310185112.
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/12/13/346130.html2013/12/13 14:30:31
ø 2009.5 – 2011.5 大中华区业务发展总监 • 2012年，创立涌奇材料技术(上海)有限公司，作为发明人先后申请光扩散粒子相关国家发明专利3项：有机硅光扩散粒子的制备方法及
http://blog.alighting.cn/200369/archive/2013/12/13/346127.html2013/12/13 14:10:47
王敏 晶能光电(江西)有限公司ceo 一、个人简历 王敏博士，浙江大学管理学毕业，03年开始专注硅衬底led技术的发展，并于06年创造性地在江西引入风险投资和团队共同创立了
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/12/6/345618.html2013/12/6 11:32:38
学决策和合理规划led产业布局，大规模集中引进mocvd关键设备，可能导致低端芯片产能大爆发，使led产业重蹈我国2008、2009年多晶硅投资热失败的覆辙。政府扶持政策与产业发
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/10/11/327196.html2013/10/11 9:25:23
玉的咏蟹诗“铁甲长戈死未忘，堆盘色相喜先尝。螯封嫩玉双双满，壳凸红脂块块香。多肉更怜卿八足，助情谁劝我千觞。对斯佳品酬佳节，桂拂清风菊带霜。”更能体会到这个餐厅对饮食文化的烘托与渲
http://blog.alighting.cn/wengjijie/archive/2013/9/11/325769.html2013/9/11 22:28:29
