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2007年9月7日，cree当日宣布已证明一单芯片led的光输出超过1000lm，数字上与标准家用灯泡的光输出水平相当。cree的成果证实了其在led开发领域继续领先的地位。
https://www.alighting.cn/resource/20070910/128525.htm2007/9/10 0:00:00
本文是2012亚洲led高峰论坛上锐高照明电子(上海)有限公司dr. roland w. koch所做的关于《led “under control”》的主题演讲报告，本文涉
https://www.alighting.cn/2012/6/19 13:58:41
本文为晶科电子(广州)有限公司研发总监陈海英博士关于《芯片模组光源》的精彩演讲，现在分享给大家，希望能够通过分享与沟通来促进led交流。
https://www.alighting.cn/resource/20110711/127439.htm2011/7/11 17:19:27
本文为帝斯曼公司武锐先生关于《led照明系统中stanyl tc导热塑料应用》的演讲讲义，针对帝斯曼导热塑料的应用，使用，以及特性等做了分析，在此分享给大家。
https://www.alighting.cn/2012/8/6 9:41:54
来自维易科公司的关于《外延mocvd基本原理及led各层结构》的技术资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/5 11:54:13
本文为晶科电子(广州)有限公司肖国伟博士关于《半导体照明产业发展的挑战与高效led模组光源技术》的精彩演讲讲义，经过肖国伟博士授权特此发布于新世纪led网络平台，提供给大家下载共
https://www.alighting.cn/resource/20111019/127002.htm2011/10/19 13:08:19
此资料为2014年新世纪led沙龙佛山站上，广州晶科电子有限公司的嘉宾分享的技术资料，欢迎下载。
https://www.alighting.cn/2014/1/16 11:41:30
本资料来源于2014新世纪led沙龙成都站，由技术分享嘉宾——来自深圳市莱福德光电有限公司 研发部经理 李少科主讲的关于介绍《智能化、长寿命、高可靠性的led驱动电源》的讲义资
https://www.alighting.cn/resource/20140416/124671.htm2014/4/16 10:28:03
本文为晶科电子(广州)有限公司工程部陈庆坚先生所做的关于倒装焊芯片的讲座，为重详细讲解了三种路线的比较以及倒装焊模组的优势之处，设计热管理，可靠性等诸多方面，推荐下载；
https://www.alighting.cn/resource/20111031/126941.htm2011/10/31 18:04:02
本文是2012亚洲led高峰论坛上，杭州杭科光电有限公司高基伟先生关于《led户外照明解决方案： 基于封装的光源和模块》的讲义，文中涉及到封装的光源和模块的设计，强调了实现性
https://www.alighting.cn/2012/6/19 13:35:43
