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随著芯片的整合度越来越高、尺寸越来越小，内部的复杂度也随之不断上升，半导体制程中可能各种失效状况、材料的缺陷以及制程偏差等，都有可能导致芯片中电路连接的短路、断路以及元件穿隧效应
https://www.alighting.cn/resource/20071211/V13118.htm2007/12/11 9:11:52
本文为工程师朋友分享的关于全球各个led芯片厂商在大功率芯片上，芯片的外观方面的图集，很直观的给led从业的朋友以帮助，推荐下载；
https://www.alighting.cn/resource/20111115/126885.htm2011/11/15 14:48:17
把led更快地推向背光源和普通照明的新发展方向逐渐显现：在保证一定的发光效率的前提下，采用较大的电流驱动单个垂直结构芯片，提高单个垂直结构芯片的光通量，使得一个芯片相当于几个芯
https://www.alighting.cn/2013/3/21 13:08:00
本文主要阐述了algainp led和gan led芯片技术的研究发展情况及其led外部量子效率低的现状，介绍了改善电注入效率和提高芯片出光效率的几种方法，如芯片塑形、表面粗化
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/135022_85.htm2012/11/22 13:50:22
连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比，可减小安装面积。另外，由于布线较短，还具有电特性优
https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39
《led芯片制作》分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130916/125323.htm2013/9/16 13:28:28
led晶粒（led芯片）的组成与分类。
https://www.alighting.cn/resource/20100910/128289.htm2010/9/10 10:34:37
什么是led倒装芯片?近年来，在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。但由于发展较晚，很多人不知道什么叫led倒装芯片，led倒装芯
https://www.alighting.cn/resource/20160912/144114.htm2016/9/12 9:56:31
本文详细介绍了led芯片的分类、结构、芯片特点以及led芯片的重要参数。希望读者能够更加了解led芯片。
https://www.alighting.cn/resource/20150106/123791.htm2015/1/6 10:09:41
在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比，可减小安装面积。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128318.htm2010/8/17 15:33:01
