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大功率led 封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到led 的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光led 封装更是研究热点中的热点。
https://www.alighting.cn/2013/3/21 11:55:51
本文档是2014年阿拉丁神灯奖工程类参评项目——迎十艺节景观照明整治楼体亮化工程。本项目为济南市迎十艺节景观照明整治工程楼体亮化施工，建设单位为为济南市城市管理局，建设资金来自政
https://www.alighting.cn/resource/2014/4/23/16231_54.htm2014/4/23 16:02:31
近兩年來，在國內相關產業不斷成長(半導體產業、光碟產業及平面顯示器產業)及相關研究機構的投入之下，「濺鍍靶材(sputteringtargets)」似乎已經成為一個在國內金屬相關
https://www.alighting.cn/resource/200728/V8916.htm2007/2/8 17:24:02
大陆 led 路灯计画「十城万盏」，共分为 3 阶段进行，第一阶段为 2009 年，目标是在 21 个城市，试点 100 万盏 led 照明灯具，此灯具不仅包含路灯，还加含加油站
https://www.alighting.cn/resource/20110518/127593.htm2011/5/18 17:24:22
摘要：结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布，在硅载体上电镀制作了金凸点，然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明，在合适的热超声参数范围内，焊接
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12
“十城万盏”半导体照明试点和路灯led 改造将继续推进。“十二五”期间，广州将在每年安排1 亿元用于led 产业发展，计划对中心城区11.4 万盏市政路灯进行led 路灯节能改
https://www.alighting.cn/2012/2/2 20:13:42
led lamp(led 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128340.htm2010/7/12 15:12:18
结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围
https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47
根据"合同能源管理"模式的特点,全面分析了led路灯在实施"合同能源管理"模式过程中的困惑,提出了发挥政府主导作用,才是当前实施led路灯"十城万盏"工程的根本出路。
https://www.alighting.cn/resource/20110922/127095.htm2011/9/22 17:08:01
led芯片使用常遇到的问题分析：别的封装进程中也能够形成正向压下降，首要缘由有银胶固化不充分，支架或芯片电极沾污等形成触摸电阻大或触摸电阻不稳定。
https://www.alighting.cn/resource/20130416/125720.htm2013/4/16 11:07:01
