站内搜索
本文从封装材料对高功率 led 器件结构的热应力分布影响出发，对高功率led封装的某些可靠性问题进行了分析和讨论。并且通过实验和有限元分析，模拟了不同的荧光粉封装工艺的温度分布情况
https://www.alighting.cn/resource/20130327/125808.htm2013/3/27 13:51:05
采用等离子体源离子注入和电子回旋共振-微波等离子体辅助化学气相沉积技术相结合的方法在si衬底上制备出子性能良好的类金剐石膜.通过共聚焦raman光谱验证亍薄膜的类金刚石特性,用原
https://www.alighting.cn/2013/2/1 14:17:59
摘要：结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布，在硅载体上电镀制作了金凸点，然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明，在合适的热超声参数范围内，焊接
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12
结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围
https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47
天府温江，人杰地灵。李白、杜甫、陆游、朱熹等文人墨客曾竞相在此游历唱和，留下了千古绝唱。温江区位于成都平原属于成都市主城区，以“金温江”的美名，享誉海内外。此次分析的项目成都泰迪
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/27/91021_00.htm2012/3/27 9:10:21
讨论led的偏置电阻和发光亮度对led背光源亮度均匀性的影响。
https://www.alighting.cn/resource/20120310/126684.htm2012/3/10 15:43:57
户外灯光工程施工过程是一项十分复杂的生产技术活动。金照明公司为了更好地把握住施工全过程，保质保量地按合同工期完成施工任务，以期顺利的实现预定的经济目标，就必须采用科学合理的方法进
https://www.alighting.cn/resource/2012/2/24/165312_31.htm2012/2/24 16:53:12
宽带隙的gan作为半导体领域研究的热点之一,近年来发展得很快。p型gan的欧姆接触问题一直阻碍高温大功率gan基器件的研制。本文讨论了金属化方案的选择、表面预处理和合金化处理等几
https://www.alighting.cn/2011/10/20 13:36:53
装互连材料在提高大功率led散热和出光方面所具有的重要影响。讨论了芯片粘结材料、荧光粉、灌封胶、散热基板等。分析了导热胶、银浆和合金钎料、陶瓷基板、金属基板、复合基板, 讨论了对出
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57
肖特基二极管是贵金属（金、银、铝、铂等）a为正极，以n型半导体b为负极，利用二者接触面上形成的势垒具有整流特性而制成的金属-半导体器件。
https://www.alighting.cn/resource/20110704/127473.htm2011/7/4 11:16:05
