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转移板材质对si衬底ganled芯片性能的影响

在si衬底上生长了ganled外延材料,分别转移到新的板和铜板上,制备了垂直结构蓝光led芯片。

  https://www.alighting.cn/2015/3/3 10:32:36

于du8608可控调光led驱动方案

led照明经过发展后,由于本身具有绿色、节能、高效的特点,已逐渐开始替代白炽灯荧光灯等传统照明光源,成为21世纪的新一代照明光源。现阶段市场上存在的led调光方案有可控调光、脉

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/16463_18.htm2013/12/10 16:46:03

不同板1 w衬底蓝光led老化性能研究

衬底上外延生长的氮化镓led 薄膜,通过电镀的方法转移到铜支撑板、铜铬支撑板以及通过压焊的方法转移到新的支撑板,获得了垂直结构蓝光led 器件,并对其老化特性进

  https://www.alighting.cn/2014/11/6 10:24:34

si衬底gan蓝光led老化性能

报道了芯片尺寸为500μm×500μm衬底gan蓝光led在常温下经1000h加速老化后的电学和发光性能,其光功率随老化时间的变化分先升后降两个阶段.

  https://www.alighting.cn/2014/10/13 13:38:36

牺牲ni退火对衬底gan发光二极管p型接触影响的研究

本文通过在衬底发光二极管(led)薄膜p-gan表面蒸发不同厚度的ni覆盖层,将其在n2:o2=4:1的气氛中、400℃—750℃的温度范围内进行退火,在去掉薄膜表面ni覆盖

  https://www.alighting.cn/2013/8/28 14:38:01

牺牲ni退火对衬底gan发光二极管p型接触影响

本文系统研究了ni覆盖层厚度及退火温度对衬底ganled薄膜p型欧姆接触的影响,在不需二次退火的情况下获得了高性能的p型欧姆接触层。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/3/175434_16.htm2013/9/3 17:54:34

为什么要用单晶做芯片衬底

是集成电路产业的础,半导体材料中98%是,半导体工业产品包括多晶、单晶(直拉和区熔)、外延片和非晶等,其中,直拉单晶广泛应用于集成电路和中小功率器件。区域熔单晶目

  https://www.alighting.cn/resource/20110323/127841.htm2011/3/23 13:44:17

转移板材质对si衬底ganled芯片性能的影响

在si衬底上生长了ganled外延材料,分别转移到新的板和铜板上,制备了垂直结构蓝光led芯片。研究了这两种板ganled芯片的光电性能。在切割成单个芯片之前,对大

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 10:41:39

肖特二极管简介

肖特二极管是贵金属(金、银、铝、铂等)a为正极,以n型半导体b为负极,利用二者接触面上形成的势垒具有整流特性而制成的金属-半导体器件。

  https://www.alighting.cn/resource/20110704/127473.htm2011/7/4 11:16:05

可控输出光耦测试方法

本文讲述了可控输出光耦测试的方法及步骤。

  https://www.alighting.cn/2014/11/13 10:30:58

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