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国产led设备的奋进，加速了led国产化的进程，在这一过程中，中游的封装设备领域成为国产化走在前沿的典范。如今随着封装设备国产化率越来越高，一些细分产品领域格局既定，留给设备厂
https://www.alighting.cn/news/20141014/86774.htm2014/10/14 10:15:58
在路灯、高棚灯体育场照明以及其他许多高功率照明应用中，其发展正转向使用led作为光源的固态照明。本文中，我们将讨论一种新的拓扑，它以更高的效率和更低的系统成本驱动多个led 串
https://www.alighting.cn/resource/20101117/128225.htm2010/11/17 11:41:11
本篇文章提出建立一个带有散热片高功率led星形封装的步骤，首先针对采用星形基体的led封装建立详细的模型，接着在led星形封装的底部加上散热片，最后再将仿真结果与实验数据进行比较。
https://www.alighting.cn/resource/20111117/126877.htm2011/11/17 19:50:33
括产品市场地域分布、按封装设备（灯具/smd/多芯片rgb/高功率封装）、材料（ingaaip和ingan）以及hb led应用细分市场
https://www.alighting.cn/news/20080726/103964.htm2008/7/26 0:00:00
美国led大厂科锐宣布推出新一代超大功率xlamp xhp50.2 led，相对第一代xlamp xhp50 led在相同5.0 mm x 5.0 mm封装尺寸内，提升7% lm
https://www.alighting.cn/pingce/20161221/147008.htm2016/12/21 9:52:15
附件是《功率型led中的光学与热学问题》，欢迎下载查阅！
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/10/181156_69.htm2014/3/10 18:11:56
led封装作为上下游产业端的连接点，起着承上启下的关键作用。在led高光效化、功率化、高可靠性和低成本的发展下，对封装的要求随之提高。由此，封装行业近年来一直处于新材料、新工
https://www.alighting.cn/news/20151105/133959.htm2015/11/5 14:23:30
采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(led)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板
https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14
封装作为led成本中最大的部分，是人们关注的焦点。降低封装成本的途径有哪些?封装的未来趋势如何?以及封装可能会带给人类怎样的变革?记者有幸采访到了美国电气和电子工程师协会(iee
https://www.alighting.cn/news/2011920/n475434551.htm2011/9/20 8:33:51
日前，据中国环氧树脂行业协会专家，专门介绍led环氧树脂(epoxy)封装技术。这位专家首先表示led生产过程中，所使用的环氧树脂(epoxy)，是led产业界制作产品的重点之一。
https://www.alighting.cn/news/200976/V20124.htm2009/7/6 10:10:47
