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cree推出多芯片LED 实现突破性的照明应用

-30灯泡的输出,功耗仅相当于传统炽灯的22%,甚至更少。 这将满足能源之星所规定的效要求。与单芯片LED相比,它可以简化设计和制造,提高产品一致性,加快整体产品上市时

  https://www.alighting.cn/news/20100208/119636.htm2010/2/8 0:00:00

住友推出可实现多种尺寸的薄型LED

近日,日本住友化学推出了与tb group通过将LED板尺寸标准化并以矩阵式排列多枚板可实现多种尺寸的导板式薄型LED源。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120202/122741.htm2012/2/2 10:03:42

[LED芯片]基于mems 的LED芯片封装学特性分析

本文提出了一种基于 mems 的 LED 芯片封装技术 ,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装 LED 芯片的反射腔 。

  https://www.alighting.cn/news/20091223/V22313.htm2009/12/23 12:17:46

采钰科技发表8英寸晶圆LED硅基封装技术

记者近日特别专访采钰科技总经理暨执行长林俊吉先生、研发暨品保组织副总经理谢建成博士与事业发展二处处长曾德富先生,深入探讨晶圆LED封装的优势以及未来LED 封装市场趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20100917/118477.htm2010/9/17 0:00:00

应用广泛的LED在迅速成长

全球全球LED市场将进一步扩大,LED最初主要应用于手机荧幕的背源,如今,LED得到了广泛应用,推出了采用LED作为背源的lcd荧幕和显示器,不仅如此,汽车照

  https://www.alighting.cn/news/20101223/107040.htm2010/12/23 15:15:26

philips lumiLEDs推出冷LED

近日,philips lumiLEDs推出采用tffc(薄膜倒装)LED的冷luxeon k2产品。

  https://www.alighting.cn/news/20071120/121374.htm2007/11/20 0:00:00

告别蓝宝石 首款硅基LED封装产品上市销售

东芝公司(toshiba corporation)15日宣布,该公司将开始销售二极管(LED)封装产品,为通用和工业LED照明解决方案供应商提供一种颇具成本竞争力的产品,

  https://www.alighting.cn/news/20121217/n630546938.htm2012/12/17 16:31:01

基于芯片封装的两种LED分选方法

LED通常按照主波长、强度、通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。LED的测试与分选是LED生产过程中的一项必要工序。目前,它是许多LED芯片和封

  https://www.alighting.cn/2013/2/27 10:58:01

真明丽LED新工艺获国家发明专利

近年来LED照明应用特别是LED照明应用越来越广,越来越普及,LED的制造技术也受到广大LED厂商的重视。

  https://www.alighting.cn/news/20091111/V21663.htm2009/11/11 11:42:41

LEDengin推出2000流明40wLED

LEDengin公司日前推出一款2000流明,9mm x 9mm封装的40w LED源,可以在暖,本色和日色温范围使用。多芯片LED在本色和日色温范围可以达到200

  https://www.alighting.cn/news/20090812/104292.htm2009/8/12 0:00:00

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