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事LED外延片和显示用芯片、背光源芯片、高亮度大功率照明芯片及半导体照明产品的研发、生产及分
https://www.alighting.cn/news/20150224/110202.htm2015/2/24 11:48:40
台湾LED大厂）华上（6289）表示，2007年要改变该公司的产品销售策略，为了帮助稳定营收并提振毛利率，该公司生产的所有LED芯片将不再建立库存，生产多少芯片，就设法全部销
https://www.alighting.cn/news/20070503/106597.htm2007/5/3 0:00:00
自上世纪90年代初中村修二发明高亮度蓝光LED以来，基于gan基蓝光LED和黄色荧光粉组合发出白光方式的半导体照明技术在世界范围内得到了广泛关注和快速发展。迄今为止，商品化白
https://www.alighting.cn/resource/20130830/125359.htm2013/8/30 17:48:20
本文围绕大功率LED封装的光学仿真设计和制造工艺中的若干关键问题进行了研究并取得了以下成果： 对大功率LED芯片中各层材料的光学参数进行了系统的分析和总结,将粗糙表面引起的光散
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57
为了提高LED芯片的出光效率，人们想了许多办法。比如，当前市场上出现了许多亮度较高的ito芯片的LED，gan基白光LED中如果用ito替代ni/au作为p型电极芯片的亮度要比采
https://www.alighting.cn/resource/20090224/128667.htm2009/2/24 0:00:00
随着我国LED产业的迅猛发展，各大国内企业陆续布局全球LED照明市场，成为全球LED产业增长的重要一极。然而，在当前LED上游专利技术大部分被国外企业控制的情况下，自主创新无
https://www.alighting.cn/news/2013718/n303353958.htm2013/7/18 12:02:18
推介会上，徐州经济技术开发区与丽芯成电子有限公司成功签约LED芯片及灯具制造项目，总投资1亿美元。
https://www.alighting.cn/news/20100620/104696.htm2010/6/20 0:00:00
文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36
作的铝芯金属线路板,低成本、低热阻、性能稳定、便于加工和进行多样结构的封装是其突出优点。对采用mao工艺的mcpcb基板封装的瓦级单芯片LED进行了热场的有限元模拟,结果显示其热
https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06
2013 版用于发改委立项高亮度LED 外延片及芯片及封装技术项目可行性研究报告(全程辅助+专家答疑)审查要求及编制方案，仅供参考。
https://www.alighting.cn/2013/2/25 11:44:13
