站内搜索
2011 年3月8日，科锐公司(nasdaq: cree) 在上海发布了2011年科锐led新品，对近期相继推出的一系列新近研发的led照明产品：lbr-30? led、cree
https://www.alighting.cn/pingce/20110309/123332.htm2011/3/9 15:24:21
2011年3月3日，led 照明领域的市场领先者cree 公司(nasdaq: cree)宣布推出xlamp? ml-b led。xlamp? ml-b led的设计可在四分之一瓦
https://www.alighting.cn/pingce/20110303/123333.htm2011/3/3 13:53:29
2011 年 3 月 1 日，北京讯 — led 照明领域的市场领先者 cree 公司 (nasdaq: cree) 宣布推出一款可满足高输出、小型化定向照明应用需求的新型照明级
https://www.alighting.cn/pingce/20110301/123334.htm2011/3/1 14:01:06
业内人士介绍：替换基板的led芯片制造工艺是，先在蓝宝石基板上使gan系半导体结晶外延生长，然后将mo基板或mocu基板粘贴在gan系半导体结晶上。随后揭下蓝宝石基板，切割成le
https://www.alighting.cn/pingce/20110211/123079.htm2011/2/11 13:03:34
diodes公司新近发表的al8400线性led 驱动器控制器，能够紧密调节多元化的高亮度led电流，适用于照明、显示和指示系统中不同类型的led串。
https://www.alighting.cn/pingce/20110210/123081.htm2011/2/10 14:03:51
日前台湾大厂台达电发表了一系列针对2011年市场的led照明产品，一共有4个系列，多达29种类，产品项目则是62项，属于年度重要产品的发表。
https://www.alighting.cn/pingce/20110210/123083.htm2011/2/10 13:20:33
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
本篇介绍台湾封装厂：创巨光的多芯片cob-led封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20110113/123100.htm2011/1/13 15:09:44
具备可调光和pfc(功率因素校正)特性，能够精确控制并且具有高效、小体积和高可靠性，这些是目前led照明驱动芯片需要面对的要求。
https://www.alighting.cn/pingce/20110112/123103.htm2011/1/12 11:01:21
晶元光电研发中心(epistar lab) 已成功地开发出多项技术，包括新一代的透明基板转换制程、可增加光子萃取率的细微结构与可提高电流分布均匀度等，使红光led在波长610纳米下
https://www.alighting.cn/pingce/20110104/123117.htm2011/1/4 15:58:52
