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芝株式会社(toshiba)今日宣布将正式采用该公司与美国bridgelux合作的技术量产矽基板LED芯片，采用的半导体厂生产线为日本北部的加贺东芝株式会社，也就是该公司先前的8
https://www.alighting.cn/pingce/20120726/122450.htm2012/7/26 11:17:51
意法半导体(stmicroelectronics，简称st)日前推出的新芯片 stcf04是一个内置的闪光灯/手电筒双模式相机闪光灯控制器，能够把LED闪光灯模块的最大功率从今天
https://www.alighting.cn/pingce/20120224/122505.htm2012/2/24 10:20:05
gan基高压交流110v-LED芯片，为湘能华磊光电股份有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190129/160228.htm2019/1/29 13:37:37
太阳能2.4g联动感芯片，为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170475.htm2021/1/20 16:01:26
as006h红外感应处理芯片，为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170476.htm2021/1/20 16:01:57
容式触摸ic - as122芯片，为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170477.htm2021/1/20 16:02:09
近日，杭州士兰微电子新推出应用于LED日光灯的高功率因数反激式pwm控制器——sd7529。芯片具有高效率(高于86%)、高功率因素(大于0.98)等特点，可广泛应用于LED日光
https://www.alighting.cn/pingce/20111205/122613.htm2011/12/5 10:55:17
外 LED 的典型辐射强度高达 22 mw/sr，总辐射通量为 70 m
https://www.alighting.cn/pingce/20101115/123204.htm2010/11/15 12:31:35
visio，一家专业制造建筑/商业LED照明设备的厂家，再次扩展其vb系列产品种类，新推出vb-8-10fc-p和vb-4-10fc-p，采用全新cree四色(四合一)LED芯片
https://www.alighting.cn/pingce/2013731/n492454462.htm2013/7/31 15:59:23
全球领先的高性能模拟ic设计者及制造商奥地利微电子公司近日宣布推出应用于智能手机lcd显示屏的as3674及as3490两款LED背光灯驱动器芯片。新品具有业内最高效能，峰值可
https://www.alighting.cn/pingce/20120229/122713.htm2012/2/29 9:47:49
