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luminus朗明纳斯3v 3030中功率led 提供光效200lm/w

luminus朗明纳斯公司今日宣布,xnova COB家族添加新成员,mp-3030-1100系列3v 3030中功率led,提供18种不同的色温与显指组合。独家accuwhit

  https://www.alighting.cn/news/20151020/133500.htm2015/10/20 10:09:15

晶科电子获“2014-2015中国led创新产品和技术奖”

晶科电子(广州)有限公司(以下简称“晶科电子”)推出的“ 倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术”荣获“2014-2015中国led创新产品和技术奖”。

  https://www.alighting.cn/news/20151013/133306.htm2015/10/13 15:35:15

苏州客临和鑫获白光led专利授权 主产led倒装芯片

日前,苏州工业园区客临和鑫电器有限公司与丰田合成光电贸易公司在苏州进行了硅酸盐荧光粉白光led专利授权签约。苏州工业园区客临和鑫电器有限公司是一家以led芯片倒装封装工艺为核心技

  https://www.alighting.cn/news/20151012/133230.htm2015/10/12 9:31:15

亮锐luxeon COB 1216 刷新道路及工业照明效能高度

作为成功的luxeon COB 产品组合的最新成员 - 亮锐 luxeon COB 1216, 将使高流明输出的路灯,高棚灯和筒灯的设计师从中获得领先优势。

  https://www.alighting.cn/pingce/20151009/133111.htm2015/10/9 10:23:39

三星led推出超高显指、小les的COB led阵容 适合商业照明应用

三星led近日推出业界领先的高色彩质量芯片电路板COB阵列led,新COB封装产品显色指数(cri)超过95,les直径从40wCOB封装指定17mm缩小至最低6mm,该系列产

  https://www.alighting.cn/pingce/20150925/132962.htm2015/9/25 10:14:08

亮锐扩展luxeon flipchip 倒装芯片产品线

亮锐延展其在csp领域的领导力,发表全新luxeon flipchip白光倒装芯片。作为采用csp封装leds的先锋, 亮锐已售出横跨多个应用领域、超过5亿颗的csp封装 led

  https://www.alighting.cn/news/20150923/132888.htm2015/9/23 9:52:05

细数led照明行业的“1、2、3、4、5”

装芯片、倒装芯片两者皆有,但倒装芯片会更趋流行;在封装方面,csp等芯片级封装技术悄然兴起,而这些技术的变革,将更完美地发挥led的特性。二是以led光源为中心,“1+n”的形式将出

  http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/9/15/374824.html2015/9/15 15:29:23

晶科COB深度评测:与欧司朗/飞利浦等效产品相比有何优势?

COB封装光源凭借其高性价比、相对smd较低的热阻和散热的优势,已在商业照明中获得了一席之地。晶科电子、飞利浦、欧司朗等以大功率应用起家的企业,也逐渐开始在中小功率应用产品上发力。

  https://www.alighting.cn/news/20150909/132539.htm2015/9/9 10:57:54

基于COB光源的驱动技术革新

从认证和成本角度出发国内3c版本“dali-ap系列8-50w”和出口ce版本“dali-cp系列8-50w”区分设计。

  https://www.alighting.cn/resource/20150901/132284.htm2015/9/1 15:06:16

鸿利光电COB技术交流会在佛山成功召开

8月27日下午,2015鸿利光电COB技术交流会在佛山成功召开。会议现场共有100多位照明生产商、照明工程师、led配件厂商等代表莅临,与鸿利光电的销售和技术团队,以及光学配

  https://www.alighting.cn/news/20150831/132233.htm2015/8/31 10:27:51

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