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大功LED的热阻测量与结构分析

热阻的精确测量与器件结构分析是设计具有优良散热性能的大功LED的前提。本文研究了大功LED的光功、环境温度和工作流对热阻的影响规律,论述了积分式结构函数和微分式结构函

  https://www.alighting.cn/2013/3/15 10:35:02

针对减弱大功LED危害,外企发布最新研究成果

samsung、eudyna devices和epivalley三大公司,近日发布了关于减弱大功LED危害的方法的最新研究成果。

  https://www.alighting.cn/news/20090515/104916.htm2009/5/15 0:00:00

倒装芯片衬底粘接材料对大功LED热特性的影响

针对倒装芯片(flipchip)大功发光二极管器件,描述了大功LED器件的热阻特性,建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37

大功LED热量管理方法

用的过程中仍会发热。在使用dpower大功LED的时候,需要考虑到散热的因素,例如:温度升高对光学效能的影响。必须有适当的热设计让LED发光体封装保持在额定的操作温度以

  https://www.alighting.cn/resource/2009625/V889.htm2009/6/25 9:32:53

大功灯珠及LED点光源选择技巧

本文是工程师朋友分享的关于大功LED灯珠及LED点光源选择方式的一点心得,分享给大家,欢迎阅读,互相交流;

  https://www.alighting.cn/resource/20111222/126783.htm2011/12/22 10:53:55

东莞福地子绘制大功LED芯片发展蓝图

据透露,福地子公司自主研发的大功LED照明灯具芯片目前正处在最终试用阶段,预计今年就能实现量产。

  https://www.alighting.cn/news/20100810/105591.htm2010/8/10 0:00:00

浅析:大功LED散热的改善方法

利用ansys软件对大功LED进行三维有限元热分析,并绘制了其受不同因素影响时器件的温度云图,通过比较各种因素对散热性能的影响,得出结论:在经过必要的选材优化后,对于材料热导

  https://www.alighting.cn/resource/20110801/127360.htm2011/8/1 10:52:34

大功LED在照明灯具设计中需解决的问题

本文通过对大功LED在城市照明灯具设计应用中遇到的实际问题的详细分析,结合LED领域的技术现状和行业特性,讨论了LED灯具设计时拯待解决的系列问题,特别是对制约灯具发展的散

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/26/165257_95.htm2013/9/26 16:52:57

艾笛森光将在中国扩大其大功LED模块生产

据台湾的LED封装公司艾笛森光称,2009年6月,该公司的营收较前一个月增长了15.71%。该公司表示,他们将于第三季度在中国扬州开设新工厂,开始大功LED模块的生产。

  https://www.alighting.cn/news/20090723/117356.htm2009/7/23 0:00:00

10家LED大功球泡企业调查情况:看LED照明如何“乱世”淘金?

LED大功球泡发展至今,在替换大功节能灯方面具有无可替代的优势,但自身也存在产品定位模糊、价格体系混乱、质量层次不齐、散热存在困难等诸多问题,专注于LED大功球泡的企业从

  https://www.alighting.cn/news/20150804/131523.htm2015/8/4 14:44:50

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