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mems系统的主要元件是机械单元、感测机制以及特定应用积体电路(asic)或微控制器。本文简要介绍mems加速度计感测器和陀螺仪，并探讨其工作塬理、感测机制以及目前市场上多样
https://www.alighting.cn/2014/8/28 11:39:32
制备oled的材料种类很多，主要分为阳极材料、阴极材料、缓冲层材料、载流子传输材料和发光材料等几大类。
https://www.alighting.cn/2014/8/26 10:57:13
本文依据woleds高效率、高亮度、高显色性、长寿命的实用条件，详细解释了器件效率，色纯度，相关色温和器件寿命等性能评价标准。
https://www.alighting.cn/2014/8/26 10:31:06
采用高温固相法合成了al18 b4 o33 ：cr3 + 荧光粉,使用x 射线粉末衍射仪和fsem 对样品的结构和形貌进行了表征,采用荧光分光光度计及紫外分光光度计研究了样品的发
https://www.alighting.cn/2014/8/26 10:15:14
led 发光二极管作为一种新型的光源,其应用范围已经越来越广泛,这也对led 应用的二次光学设计提出了更高的要求。为了能 充分发挥led 的光学性能,本文在led 交通信号
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124324.htm2014/8/25 11:53:53
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
针对半导体激光器(ld)脉冲驱动工作的需要，提出了一种新型的基于fpga技术的ld脉冲驱动电源的设计方法。结合fpga技术，利用日立sh系列单片机hd64f7045为控制核心，实
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124326.htm2014/8/25 10:58:24
由于半导体制造工艺的复杂性，生产一个完整器件所需涉及的庞大工艺制程数量，以及检测内容的多样化等等原因，必然要求芯片生产中的“过程能力指数”分析必须在遵循原先质量统计理论的基础上有
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124327.htm2014/8/25 10:48:18
以1w白光led和1w黄光led集成于印刷电路板上排列为一定间距的点阵作为平面发光
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124330.htm2014/8/22 9:39:35
典型的pm-oled由玻璃基板、ito(铟锡氧化物)阳极(anode)、有机发光层(emitting material layer)与阴极(cathode)等所组成，其中，薄而透
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124331.htm2014/8/22 9:32:24
