半导体后工序-阿拉丁站内搜索引擎

基板的选择中，氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料，其中氧化铝基板因是绝缘体，必须有传导热设计，藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体，但绝缘性不

https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16

文中重点阐述了电路的反馈系统以及电路中应用元件的简介及选择，并对开关电源的分类和功能进行了简单说明，是后还对本次设计的优缺点及展望作了描述。

https://www.alighting.cn/resource/20131126/125084.htm2013/11/26 11:09:24

led电流的精确度控制到与数字负载的供电电压的精度相同，既浪费电，又浪费成本。100ma到1a是当前大多数产品的电流范围，特别是目前350ma(或者更确切地说，光电半导体结的电

https://www.alighting.cn/2013/11/25 16:03:09

时，floefd不同于传统的cfd软件，它对于使用的cfd专业背景要求并不高，网格划分等一些复杂的工程可以自动完成，机械和设计工程师在经过短短的培训后可以迅速上手。目前，floef

https://www.alighting.cn/resource/2013/11/25/1089_74.htm2013/11/25 10:08:09

led 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率led 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率led 封装工艺流程讲起来比较简单，但是实际的工艺中是非常

https://www.alighting.cn/2013/11/22 15:12:41

led通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。led的测试与分选是led生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多led芯片和封

https://www.alighting.cn/resource/20131122/125097.htm2013/11/22 14:15:02

们越来越多的关注。led以其能耗低、使用寿命长、经济性高等特点，现已在诸多领域内被广泛应用。以往的led照明系统设计都是在实验内利用模型来完成，设计完成后一旦发现其光学特性不符合要

https://www.alighting.cn/resource/2013/11/21/144228_02.htm2013/11/21 14:42:28

电等技术和产业成为各国争相发展的“弄潮儿”。1962年，红光的半导体化合物gaasp器件在美国ge、monsanto、ibm的联合实验室研发成功，标志着led技术的诞生。从小小的发

https://www.alighting.cn/resource/2013/11/21/1206_67.htm2013/11/21 12:00:06

本次led照明改造案例作者带您来到深圳天虹商场，体验一下商场进行led改造后的照明效果体验和感受。

https://www.alighting.cn/resource/2013/11/20/135939_32.htm2013/11/20 13:59:39