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大功率led的热阻测量与结构分析

数分析辨识大功率led器件的内部结构、尺寸、材料、制造缺陷和装配

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/15537_25.htm2013/3/19 15:53:07

高导热铝基板制作流程

品使用寿命,缩小产品体积,降低硬件装配成本

  https://www.alighting.cn/2012/2/16 11:20:14

led显示屏不振荡的关键方法

其关键在于驱动芯片的性能。只有深入了解驱动芯片,才能对led显示屏的性能寿命有更清晰的评断。

  https://www.alighting.cn/2015/1/29 10:12:15

led生产工艺封装技术生产步骤

本文介绍了led生产工艺封装技术生产步骤

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V11513.htm2007/2/8 14:08:34

高密度led显示屏灰度显示方案设计

深入研究led器件的半导体特性,对高密度led矩阵显示屏提出了实现灰度显示的解决方案,并给出了测试电路对该方案进行验证。实验表明,通过这种方案实现的led灰度显示可以同时兼顾显示

  https://www.alighting.cn/2011/11/14 19:14:59

led显示屏质量提升的探讨

示屏测试方法》,针对led显示屏的一些重要考核指标如亮度、均匀性、视角和安全等,探讨如何提升led显示屏的质

  https://www.alighting.cn/resource/20110324/127826.htm2011/3/24 17:45:53

浅析费思电子负载在led行业中的应用

到今天,led已发展了30多年,各种类型的led、利用led作二次开发的产品与led配套的产品(如白光led驱动器等)发展迅速,新产品不断上市,已发展成不少新型产业。回顾过去,

  https://www.alighting.cn/resource/20110328/127814.htm2011/3/28 13:50:53

gan基功率型led芯片散热性能的测试与分析

与正装led相比,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13

条形叉指n阱和p衬底结的硅led设计分析

d发光显微图形实际器件的版图,并在对器件进行了正、反向i-v特性测试、光功率光谱特性的测量。siled的正向偏置时开启电压为0.9v,反向偏置时在15v左右可观察到发光。器件在室

  https://www.alighting.cn/2013/4/28 10:30:13

led缺陷成因浅析

挥之不去的阴霾 拷问led缺点成因。

  https://www.alighting.cn/resource/20101102/128236.htm2010/11/2 14:16:36

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