站内搜索
地在复杂形状的基板上印制可控厚度的热导电硅化合物，同时可确保出色的热管理属性和帮助降低制造成
https://www.alighting.cn/pingce/20130805/122062.htm2013/8/5 13:21:53
https://www.alighting.cn/news/201385/n195654572.htm2013/8/5 11:23:51
表，以及erp结合工作。至于晶片体系导入要点，则包含晶片出产挑外延出产办理、pss制程出产办理(为图形化基板制程，旨在晋升亮点)、晶片前道制程出产办理、晶片抽测工作、晶片后道制作出
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/30/322395.html2013/7/30 14:17:16
本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功率led的封装基板，主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系，并和铝基覆铜板作
https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47
本文对风光互补照明系统的特征进行了分析，对现有各种风光互补照明控制器所存在的问题进行了深入的探讨和研究，提出了一种基于新型基板封装的风光互补led照明控制器设计方法，其采用新
https://www.alighting.cn/2013/7/25 11:22:42
代到第三、四代抢先资料的转化，传统资料逐步被以金刚石系列复合资料、碳资料、热界面资料为代表的新式资料替代。新式资料越来越多运用于led基板及封装。就led职业而言，新式资料在基板和封
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/24/321998.html2013/7/24 16:15:39
器，所以成本比较低，但是铝基板耐压的要求就比较高，否则散热器就有可能带电。 5.led球泡灯的散热器，一般在产品的铝散热板上可以看出有精加工的痕迹，经过精加工后led底板就可以直接固
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/7/23/321904.html2013/7/23 16:11:01
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
尽管背光及照明需求相对稳定，不过受到led芯片价格仍续下滑，为控制成本上涨，led芯片厂包括晶电、璨圆等都已陆续采用中国蓝宝石基板厂产品，直接对台系蓝宝石基板厂所提出的涨价动作进
https://www.alighting.cn/news/20130723/88553.htm2013/7/23 10:18:53
目前，陶瓷材料主要用于led封装芯片的热沉材料、电路基板材料和灯具散热器材料。高热导塑料凭借着其优良的电绝缘性和低密度值，高调地进入了散热材料市场，现阶段由于价格高，应用率不大，
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/23/101820_43.htm2013/7/23 10:18:20
