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新世纪led沙龙技术资料——无金线芯片级封装led优势和发展趋势

此资料为2014年新世纪led沙龙佛山站上,广州晶科电子有限公司的嘉宾分享的技术资料,欢迎下载。

  https://www.alighting.cn/2014/1/16 11:41:30

csp封装技术现状分析

众所周知,csp一出来,便以取代原有led封装的言论震惊四座,这也一度成为行业各大论坛争论不休的话题,虽然至今也没讨论出什么结果,但是也留下了让人印象深刻的一些言论。现在看来,很

  https://www.alighting.cn/pingce/20170215/148151.htm2017/2/15 9:52:46

东芝展示32nm工艺nand型闪存试制外延

东芝在“nano tech 2009 (国际纳米科技综合展)”(2月18~20日)上展示了集成有32nm工艺nand型闪存的300mm外延片。该外延片为导入了3bit/单元技

  https://www.alighting.cn/news/20090224/118894.htm2009/2/24 0:00:00

led技术交流沙龙·广州站——cob封装

技术上看,造成cob封装可靠性差的因素仍然很多,如封装材料、封装器件不稳定……等亟需解决。cob技术的创新,将更大程度上降低led封装环节的成本,实现led器件整体成本的降

  https://www.alighting.cn/news/20140429/108587.htm2014/4/29 23:56:12

gan基led外延材料缺陷对其器件可靠性的影响

采用 x 光双晶衍射仪分析了 gan 基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成 gan2-led 芯片 , 对分组抽取特定区域芯片封装成的 gan2led 器件进行可靠性试验 。对

  https://www.alighting.cn/news/20091221/V22250.htm2009/12/21 7:50:32

3 个角度分析cob技术的led散热性能

本文重点从封装角度对led的散热性能进行热分析,并进行热设计。采用cob技术,直接将led芯片封装在铝基板上,缩短了热通道和热传导的距离,从而降低了led的结温,设计出一种基

  https://www.alighting.cn/news/20151110/134071.htm2015/11/10 10:38:35

隆达2010年q2合併营收达新台币23.8亿元

台湾面板厂友达集团(2409)旗下led外延封装大厂隆达电子(3698)2010年6月份合併营收达到新台币10.25亿元,月增35%,年增540%。2010年q2合併营收达23

  https://www.alighting.cn/news/20100706/116702.htm2010/7/6 0:00:00

技术跃升:抢占未来产业发展的制高点

经过几年的发展,我国大功率led封装产业取得了很大的进步,应用市场也获得了极大的拓展。个别成熟的企业依靠自身的实力进行产业化技术的引进、消化、吸收和创新,产业化的技术支撑能力显现。

  https://www.alighting.cn/news/20090803/105526.htm2009/8/3 0:00:00

allos推新型硅基氮化镓外延片产品,具有超过1400v的击穿电压

来自电子、微电子及纳米技术研究院 (iemn)的最新结果显示,allos即将推出的适用于1200v器件的硅基氮化镓外延片产品具有超过1400v的纵向和横向击穿电压。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180209/155200.htm2018/2/9 16:18:29

gtat副总裁paul beaulieu:尽快降低led外延晶片成本

近日,在“ofweek第十届led前瞻技术与市场研讨会”上,来自gt advanced technologies的副总裁paul beaulieu发表了名如何降低led外延晶片生

  https://www.alighting.cn/news/20131120/n632758429.htm2013/11/20 17:50:05

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