站内搜索
基于倒装工艺的高功率led多芯集成光源模组关键技术研发，为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156172.htm2018/3/31 16:19:35
adlb-m1(1c3-7c1)-440/860 adb模组，为比亚迪汽车工业有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200409/167726.htm2020/4/9 14:16:48
项目名称：静电红外线热辐射光学pc材料关键技术研究及应用于led高效照明申报单位：东莞市普万光电散热科技有限公司综合介绍或申报理由：本公司针对“散热技术”成功研究了一种“静电红外
https://www.alighting.cn/pingce/20150311/83332.htm2015/3/11 17:48:11
线led模组，可广泛应用于手机、笔电及门禁系统等。隆达电子一举推出多项ir红外线封装产品，正式跨足智慧感测应用市
https://www.alighting.cn/pingce/20171010/153035.htm2017/10/10 9:51:57
香港秋季照明展是同行竞技的高端舞台，本次展会，上海酷蓝电子将携多款ac方案模组组成的ac舰队参展，覆盖功率范围从3w到200w，产品包括射灯、球泡、灯丝灯、筒灯、吸顶灯等室内应
https://www.alighting.cn/pingce/20171016/153122.htm2017/10/16 9:31:48
静电红外线热辐射光学pc材料关键技术研究及应用于led高效照明 pw-qp-46-001，为东莞市普万光电散热科技有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150316/83431.htm2015/3/16 10:27:45
dow corning ms-1002和dow corning ms-1003模塑成型硅树脂所拥有的特性使它可用于设计和注塑成型复杂的形状、更厚和更大的零件、甚至是凹槽，这是目前市
https://www.alighting.cn/pingce/20120830/122116.htm2012/8/30 14:44:10
csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板（pcb）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了led基底和pcb之间的热阻。
https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00
华普永明100lm/w的led路灯采用模组化的热蜂窝效应和全结构散热技术达到更低的led工作结温，使用大于93%的高透过率一体化透镜组，结合lumileds的倒装无金线封装le
https://www.alighting.cn/pingce/20121129/122677.htm2012/11/29 9:47:29
像素风格是怀旧和个性的代表，今天给大家推荐一款像素智能灯，来自witti design公司推出的witti dotti (pixel light)像素灯，方块造型，没有任何按键，可
https://www.alighting.cn/pingce/20150420/84691.htm2015/4/20 10:03:20
