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探讨的封装技术

芯片集成cob光源模块个性化封

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/25/14594_11.htm2011/8/25 14:59:04

2015年,led封装还能拼什么?

2014年led封装光源价格同比2013年下降幅度超过30%,在价格战促发下,2014年led封装市场看似红红火火,到头来仍免不了增收不增利的尴尬。行业已提前透支2015年的资

  https://www.alighting.cn/news/20150309/85280.htm2015/3/9 17:51:11

新世纪led沙龙技术资料——无金线芯片封装led优势和发展趋势

此资料为2014年新世纪led沙龙佛山站上,广州晶科电子有限公司的嘉宾分享的技术资料,欢迎下载。

  https://www.alighting.cn/2014/1/16 11:41:30

芯片封装新技、新趋、新挑战

芯片封装新技、新趋、新挑战

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12311.htm2007/2/8 10:43:36

芯片封装新技、新趋、新挑战

芯片封装新技、新趋、新挑战

  https://www.alighting.cn/news/200728/V12311.htm2007/2/8 10:43:36

鸿利智汇发布国内首款全无机封装uv led深紫外g6060

国内首款全无机封装uv led深紫外g6060,波段270-290nm;气密性封装,满足美国军工mil-std-883标准;高稳定性,n2或真空保护;光学玻璃封装,耐腐蚀性能高;

  https://www.alighting.cn/pingce/20170217/148232.htm2017/2/17 9:54:41

群雄逐鹿 聚科矢志led白光高端封装

“我相信中国人有中国人的做法,就像当年的格兰仕一样,开始只是做一些加工制造,到现在才逐渐实现由中国制造到中国创造的转变。聚科也一样,我们目前专注于led白光高端封装,将来会有更

  https://www.alighting.cn/news/20100713/115734.htm2010/7/13 16:53:30

日本道康宁近期推出三种l封装材料

日本道康宁东丽公司为了满足高亮度led的需求扩大,将于2008年3月上旬上市三种高折射率、低硬度封装材料“dow corning toray oe-6550”、“do

  https://www.alighting.cn/news/20080307/119494.htm2008/3/7 0:00:00

简析led封装的未来发展趋势

文章从个方面简析了led封装的未来发展趋势,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20130823/125382.htm2013/8/23 16:34:19

外境厂商纷纷转移封装产能至中国

为了降低生产成本,国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时,中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成

  https://www.alighting.cn/news/2010120/V22655.htm2010/1/20 11:50:39

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