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技术发展迅猛、市场规模日益扩大、水平高低不一，总体实力与国际先进水平相比还存在较大差距，是当前我国大功率led产业现状的真实写照。国产大功率led芯片的封装性能也不例外，本文将
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/17549_58.htm2011/7/21 17:54:09
大功率led 得以广泛应用，主要由于其寿命长、体积小、电转化效率以及高色温等特点。但是在led 的推广应用中，高效稳定的散热问题成为了重要阻碍。本文着重对大功率led 的散热问
https://www.alighting.cn/2014/5/13 10:16:07
本文根据大功率led的工作特性，对市场上常见的驱动电源进行分析;提出了在路灯照明领域的应用中，为了能更好的发挥大功率led的优点，驱动电源必须满足恒流输出、散热、效率、功率因素
https://www.alighting.cn/resource/20130830/125361.htm2013/8/30 14:40:04
介绍了大功率led 的特性，分析了市场上常见的驱动电源，研究了在路灯照明领域应用中为能更好地发挥大功率led 的优点，驱动电源必须满足大电流输出，以达到理想的发光强度，保证le
https://www.alighting.cn/2013/4/2 17:22:16
如何提高大功率led的散热能力,是led器件封装和器件应用设计要解决的核心问题。本文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提出减少内部热沉可能是今
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125822.htm2013/3/25 12:01:36
大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论：封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57
一份出自新世纪led【有奖征稿】活动的关于介绍《改善大功率led散热的关键问题》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/24 12:05:31
本文摘自新世纪led论坛，文档中讲目前一些大功率的led芯片的外观和电极高清的显现在读者面前，有利于工程师朋友鉴别芯片，准确的选择芯片和使用芯片，转载于此分享给大家。
https://www.alighting.cn/resource/20120417/126604.htm2012/4/17 11:49:37
本文着重针对导热材料中导热胶带的使用做了特别的应用研究，采用不同性能的导热胶带进行led散热影响的实验和研究，以此说明导热材料的对于大功率led 散热的重要性。
https://www.alighting.cn/2011/11/2 14:08:26
香港科技大学；广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心（cemar）的吴景琛先生关于《高新材料在大功率led集成芯片封装中的应用》精彩演讲ppt分享。
https://www.alighting.cn/resource/20110711/127440.htm2011/7/11 14:58:09
