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晶科推出新一代高性能低成本大功LED器件7070

2015年8月20日,晶科宣布推出新一代大功LED 器件7070,达到更高的性能,并且能够以更有效的方式带来比中功LED更低的系统成本。

  https://www.alighting.cn/news/20150827/132137.htm2015/8/27 10:13:00

大功LED芯片的几种制造方法

导读:大功LED器件的生产,需要制备合适的大功LED芯片,本文主要介绍国际上制造大功LED芯片的几种主流方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/20/214917_67.htm2012/5/20 21:49:17

[原创]宝能光电,LED投光灯LED大功投光灯

LED投光灯LED大功投光灯大功LED投光灯LED投射灯,七彩投光灯LED泛光灯,全彩泛光灯,带遥控LED投光灯,数码显示投光灯投光灯外壳

  http://blog.alighting.cn/bnled58/archive/2011/4/15/165563.html2011/4/15 11:51:00

多芯片封装大功LED照明应用技术

d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与LED技术研究,多年来形成一套具有独立知识产权的大功LED照明技术---多芯片封装大功LED照明技

  https://www.alighting.cn/resource/20140114/124911.htm2014/1/14 12:00:57

江门欲摘大功LED稳定新标准

台湾LED芯片制造企业晶发光电有限公司与广东聚科照明股份有限公司正式签约,双方就LED封装技术等多个项目达成合作协议,并相约携手打造大功LED稳定新标准,推动行业向前发展。

  https://www.alighting.cn/news/201195/n393034282.htm2011/9/5 10:06:01

大功LED驱动ic设计与技术发展

在追求广色域的目标之下,全球液晶电视厂商纷纷导入LED背光结构,当然这并不是一件简单的事情,除了成本的考量之外,耗电量是一个液晶电视迈向降低耗电量时代。

  https://www.alighting.cn/news/20150716/131023.htm2015/7/16 9:44:56

大功LED封装技术与发展趋势

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光LED封装的设计和研究进展,并对大功LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59

国星光电量产140lm/w高光效大功LED器件

日前,国星光电开始量产高光效的大功LED器件,在350ma的驱动电流之下,光通高达140-160lm(6000k,显指70),光效可达到140lm/w。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121230/121952.htm2012/12/30 10:15:33

聚光科技大功LED项目获40万元资金补助

近日,浙江聚光科技有限公司年产770万颗(套)大功LED封装产品及应用灯具项目,获得了40万元人民币的浙江省循环专项资金补助。

  https://www.alighting.cn/news/20111125/114313.htm2011/11/25 9:42:41

台厂研晶光电量产封装尺寸最小的低成本大功LED

hplighting公司推出两款新型紧凑型,并已获得专利的金属smd(表面贴装)大功LED,产品名称为4040和3030 shock封装系列,为业界尺寸最小和成本最低的产品。

  https://www.alighting.cn/news/20090602/120152.htm2009/6/2 0:00:00

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