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led照明灯具系统目前技术概况及未来发展趋势

摒弃目前led景观灯具仅仅是传统灯具加led发光模块的设计方法,要充分考虑led光学特性,开发led补光灯具。电源及控制电路的设计,电源方面要改变目前普遍使用的电容降压和阻抗

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/11/17/254039.html2011/11/17 11:47:13

led散热基板介绍及技术发展趋势

板,其中矽及碳 化矽基板之材料半导体特性,使其现阶段遇到较严苛的考验,而阳极化铝基板则因其阳极 化氧化层强度不足而容易因碎裂导致导通,使其在实际应用上受限,因而,现阶段较成熟 且普

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253286.html2011/11/15 17:23:46

led散热基板介绍及技术发展趋势

板,其中矽及碳 化矽基板之材料半导体特性,使其现阶段遇到较严苛的考验,而阳极化铝基板则因其阳极 化氧化层强度不足而容易因碎裂导致导通,使其在实际应用上受限,因而,现阶段较成熟 且普

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56

专家教你解决led路灯光衰问题

身会形成阻隔作用,等于是加大led路灯散热器的热阻抗,不但没有帮助,反而因为把热能封锁在散热器内,让led磊晶发光功率降低,最后就导致严重光衰。以上一直在led灯具业界存在的严重困

  http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/15/252954.html2011/11/15 10:44:40

led散热基板介绍及技术发展趋势

板,其中矽及碳 化矽基板之材料半导体特性,使其现阶段遇到较严苛的考验,而阳极化铝基板则因其阳极 化氧化层强度不足而容易因碎裂导致导通,使其在实际应用上受限,因而,现阶段较成熟 且普

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42

led散热基板介绍及技术发展趋势

板,其中矽及碳 化矽基板之材料半导体特性,使其现阶段遇到较严苛的考验,而阳极化铝基板则因其阳极 化氧化层强度不足而容易因碎裂导致导通,使其在实际应用上受限,因而,现阶段较成熟 且普

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33

推广led路灯需解决光衰问题

身会形成阻隔作用,等于是加大led路灯散热器的热阻抗,不但没有帮助,反而因为把热能封锁在散热器内,让led磊晶发光功率降低,最后就导致严重光衰。以上一直在led灯具业界存在的严重困

  http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/5/250571.html2011/11/5 11:03:26

[解读] 白色led的恒流驱动电路设计

耗,另外,因为led按照串联方式连接,任何工作条件下都能够使led的亮度保持一致。电流精度取决于调节器反馈门限的精度,不受led正向导通电压变化的影响。max1848和max156

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/11/2/249830.html2011/11/2 10:05:04

罗姆开发出超低阻值跳线电阻器,现已量产

日本知名半导体制造商罗姆株式会社开发出导通电阻值降低到max0.5mω、同时使额定电流大幅提高的超低阻值跳线电阻器“pmr跳线系列”,此系列产品于9月以月产1000万个的规模投

  https://www.alighting.cn/pingce/20111031/122702.htm2011/10/31 10:51:26

浅析led照明灯具未来的发展趋势

仅是传统灯具加led发光模块的设计方法,要充分考虑led光学特性,开发led专用灯具。  电源及控制电路的设计,电源方面要改变目前普遍使用的电容降压和阻抗分压的应用方式,设计出合理的

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/27/248985.html2011/10/27 10:25:12

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