站内搜索
研晶(hp lighting)使用铜基板专利技术，其cob led(3.0~50w)照明用封装产品开发，已全面完成符合能源之星lm-80之测试;近日，更进一步延伸qm
https://www.alighting.cn/news/20130606/112015.htm2013/6/6 9:39:07
“无封装”技术并不是省去了整个封装环节，只是省去了一道金线封装的工艺而已，仍是众多的封装形式之一。“无封装”技术跟传统的封装有一些差异，是在晶片工艺的基础上做了一些封装的动作，
https://www.alighting.cn/news/20131221/87935.htm2013/12/21 22:56:47
本文对风光互补照明系统的特征进行了分析，对现有各种风光互补照明控制器所存在的问题进行了深入的探讨和研究，提出了一种基于新型基板封装的风光互补led照明控制器设计方法，其采用新
https://www.alighting.cn/2013/7/25 11:22:42
今年 led照明渗透率将提高，半导体封测和被动组件台厂积极抢攻led导线架和led散热基板产品，相关产能、出货量和营收表现可大幅提升。
https://www.alighting.cn/news/201348/n519850422.htm2013/4/8 10:05:47
rubicon指出，由于高毛利晶圆销售额增加和抛光厂产能利用率的增，使得第二季期间毛利率达到0%，季增了33个百分点。虽然2吋至4吋蓝宝石基板定价疲弱持续压缩毛利率，不过，一
https://www.alighting.cn/news/20120803/113495.htm2012/8/3 14:30:57
观察近期市场表现，由于led背光的需求增加等因素，使得近期全球图案化蓝宝石基板(pss)发生缺货状况，业界普遍认为，这一波蓝宝石风潮还会向上游延烧到晶棒端。
https://www.alighting.cn/news/20140506/87011.htm2014/5/6 9:39:21
台湾被动组件厂商禾伸堂（3026）旗下led陶瓷散热基板产品，在经过led大厂长达1年半的测试后，已于2010年q1拿到相关认证，2010年q3开始量产出货。
https://www.alighting.cn/news/20100706/106490.htm2010/7/6 0:00:00
本资料详细的描绘了lamp-led封装工艺的流程，推荐下载了解。
https://www.alighting.cn/resource/20110903/127206.htm2011/9/3 17:50:21
晶电在先进技术选择上，未进军oled，而是发展矽基板led磊晶。晶电指出，蓝宝石基板发展到6吋以上，基板成本垫高倍数，考量led性价比，6吋以上的矽基板更具成本优势，因此晶电已展
https://www.alighting.cn/news/20120530/113584.htm2012/5/30 9:45:13
行了具体介绍。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11
