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led芯片的制造工艺流程

外延生长的基本原理是:在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、sic、si)上,气态物质ingaalp有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。目前led外延片生长技术主

  https://www.alighting.cn/2015/2/4 9:50:56

led 外延芯片和外延工艺

led 工作原理可知,外延材料是led 的核心部分,事实上,led 的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于外延材料。

  https://www.alighting.cn/2013/3/22 13:51:32

led背光源工艺简介

led背光源的使用寿命比冷光阴极管长(超过5,000小时),且使用直流电压,通常应用于小型的单色显示器,比如电话、遥控器、微波炉、空调、仪器仪錶、身歷声音频设备等。但是,其亮度目前

  https://www.alighting.cn/news/20080908/93689.htm2008/9/8 0:00:00

led封装技术十大趋势

led封装行业作为防潮柜(也叫防潮箱、干燥箱、干燥柜)行业的重要支撑及后续发展的重要行业,为各大厂商所密切关注。据业内人士预测,未来led封装技术的发展主要是往十个趋势发展,在

  https://www.alighting.cn/news/20140124/88320.htm2014/1/24 10:12:23

mos管封装能效限制解除法门

mos管是半导体场效应管的简称。和mos管相关的,大多数是与封装有关的问题。在一些条件相同的条件下,目前主流的几种封装其实是存在着一定的限制的。那么这些限制都有哪些,由如何寻找

  https://www.alighting.cn/resource/20150119/123731.htm2015/1/19 14:50:22

led散热基板的设计及工艺分析

之led功率已经不只1w、3w、5w甚至到达10w以上,所以散热基板的散热效能儼然成为最重要的议题。影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计,

  https://www.alighting.cn/resource/20131115/125117.htm2013/11/15 14:40:27

技术工作坊公告-led晶圆级封装与集成

本工作坊将对封装集成和晶圆等级集成两个方面,在设计及工艺上作深入介绍,探讨技术上的优势与挑战,并分析技术发展创新对产业的影

  https://www.alighting.cn/news/20121219/108824.htm2012/12/19 13:44:27

竞争加剧 led封装产业面临蜕变

led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈,led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔,带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发。

  https://www.alighting.cn/news/2012221/n893437668.htm2012/2/21 10:18:13

传统集成电路封装技术

附件是《传统集成电路封装技术》的详细介绍,欢迎下载参考!

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/12/183710_96.htm2014/3/12 18:37:10

封装企业深陷生存困境,它有新招?

——封装企业营销突围新模式研讨会经过多年的发展,led封装产业逐步走向成熟,尽管技术和封装形式在进步,但中国led封装行业整体毛利下降、中低端产能过剩、同质化竞争激烈的情况也日

  https://www.alighting.cn/news/20161008/144852.htm2016/10/8 16:59:12

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