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led企业需技术创新 也需市场创新

随着led光效及技术性能的逐步提高,其应用正逐渐扩展到照明的各个领域,比如工艺品市场、景观照明市场、汽车照明市场、城市道路照明等。

  https://www.alighting.cn/news/20101122/91670.htm2010/11/22 0:00:00

引脚式封装

一份介绍《引脚式封装》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/19 11:48:24

中国企业与国外led封装技术的差异

从led封装产业链的各个环节来阐述差异

  https://www.alighting.cn/resource/2012/2/13/14646_21.htm2012/2/13 14:06:46

拼产能、拼资本、拼技术 封装界这场战役你能否“玩得转”?

半年报披露早已落下帷幕,从各家封装上市公司今年上半年的业绩来看,相比去年同期,多数企业营收与净利出现大幅增长,仅长方集团、厦门信达以及东山精密3家企业出现净利下滑,上半年整体业

  https://www.alighting.cn/news/20170920/152825.htm2017/9/20 10:07:54

功率型白光led封装技术发展的四个趋势

1996年,nichia公司的nakamura等首次使用蓝光led结合黄色荧光粉转化合成了白光led.他所采用的黄色荧光粉为y3al5o12:ce3+(简称yag:ce3+),这种

  https://www.alighting.cn/news/20110328/90845.htm2011/3/28 9:15:54

晶科电子孙家鑫:cob技术将主导未来led照明的发展

晶科电子孙家鑫近日在“ofweek第十届led前瞻技术与市场研讨会”上,发表了名为“用‘芯’照亮你,世界更精彩!”的主题演讲。谈到led芯片封装技术发展趋势时,提出cob技术相对

  https://www.alighting.cn/news/20131120/n679958427.htm2013/11/20 17:42:36

深度分析:白光led散热与o2pera封装技术

本文主要以表面封装型led为焦点,介绍表面封装用基板要求的特性、功能,以及设计上的经常面临的散热技术问题,同时探讨o2pera(optimized output b

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/23/1802_10.htm2011/11/23 18:00:02

三星led在韩反诉欧司朗侵犯其led专利技术

国分公司和其在韩国的两个销售代理。这项专利诉讼涉及了8项与led和封装技术相关的专利。欧司朗公司在首尔和香港的发言人都表示无法做出评

  https://www.alighting.cn/news/20110615/115137.htm2011/6/15 10:41:28

ic封装工艺简介

ic封装指芯片(die)和不同类型的框架(l/f)和塑封料(emc)形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38

cob封装的优劣势

来自广州市鸿利光电股份有限公司的李泽锋整理的关于《cob封装的优劣势》的技术资料,分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/5 11:41:11

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