站内搜索
目前，在封装领域，大多为emc封装(环氧膜塑封)、smc/smd封装(大多以贴片的形态)技术，在市场上，特别是led室内照明市场，贴片已经成为市面上最流行的光源，因为上述两种技术
https://www.alighting.cn/news/20140506/87911.htm2014/5/6 14:05:53
【led灯条屏】在led光源设计方案中，往往会利用增加驱动电流来换取led芯片更高的光输出量，但这会让芯片表面在发光过程产生的热度持续增高，而芯片的高温考验封装材料的耐用度，连
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/21/299408.html2012/11/21 10:37:04
然而伴随封装市场需求的增长，封装形式也开始逐渐走向制式化。对此，欧司朗高级市场经理吴森表示，目前照明市场上led主流的封装方式主要由ppa或pct封装的中小功率产品、emc封
https://www.alighting.cn/news/20150715/130999.htm2015/7/15 10:43:05
ledinside发表知识库新文章[led外延片之衬底材料比较 ]
https://www.alighting.cn/news/20080321/107157.htm2008/3/21 0:00:00
陶氏电子材料led技术营销总监 nate brese 表示，随着 led 产业日渐成熟，焦点已集中在通过提高设备效率和产品收益率，从而最终降低成本 。led市场的加速增长对可以满
https://www.alighting.cn/news/20120322/113873.htm2012/3/22 9:29:12
作为新型照明技术，半导体照明仍处于不断发展的上升期，技术水平和指标仍在不断被刷新。在这样的大背景下，必须要坚持技术创新，突破国外专利封锁，加强新技术、新材料、新产品开发，培育具有自
https://www.alighting.cn/2013/8/22 14:54:29
新力光源以可控余辉时间的稀土发光材料为核心，提出了新一代交流led技术，创造性地解决交流led普遍存在的“频闪”问题。
https://www.alighting.cn/pingce/20120822/122335.htm2012/8/22 15:23:12
led的散热是led产业化的重要一环，因此，散热材料显得尤为重要，近日，一款高热传导可挠式电路材诞生了。
https://www.alighting.cn/pingce/20110519/122900.htm2011/5/19 16:37:58
美国厂商陶氏化学(dow)旗下陶氏电子材料公司(dow electronic materials)宣佈将扩大trimethylgallium在美国的生产，这方面的需求日益增强。
https://www.alighting.cn/news/20100623/106744.htm2010/6/23 0:00:00
pnnl：是(pacific northwest national laboratory)的简称，西北太平洋国家实验室，近日，pnnl发现了一种新型蓝光oled材料，能提升约25
https://www.alighting.cn/pingce/20101202/123158.htm2010/12/2 13:46:06
