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2014以来，由lumileds，samsung，epistar等国际led巨头率先推出的csp(芯片级封装)在越来越多芯片和封装厂商的加入后愈发成为今年行业内的热门技术话
https://www.alighting.cn/news/20150713/130929.htm2015/7/13 14:22:19
踏入10月中旬，照明行业也将迎来严峻的冬天，目前究竟有哪些因素影响着照明行业发展？本文总结7大因素。
https://www.alighting.cn/news/20081110/V17868.htm2008/11/10 17:17:00
目前高功率led的应用范围越来越广，随之而来的问题是当led的输出功率较小时，可以使用传统fr4等玻璃环氧树脂封装基板，然而照明用高功率led的发光效率只有20%~30%，且芯
https://www.alighting.cn/news/20071112/91622.htm2007/11/12 0:00:00
市场恶性竞争加剧，各大厂商掀起“降价龙卷风”，几乎所有的led封装企业都扛着薄利多销的大旗艰难挺进;受专利牢笼的限制，无法彻底的走向全球市场等。
https://www.alighting.cn/news/20160131/136847.htm2016/1/31 10:07:02
前段时间关于csp将取代传统封装的报道铺天盖地而来，但是在实际的应用上面，并没有得到比较好的效果。目前只是应用在背光市场和手机闪光灯市场，整个市场并不大。
https://www.alighting.cn/news/20170804/152060.htm2017/8/4 9:20:22
cob光源生产成本相对较低，散热功能明显，并且具有高封装密度和高出光密度的特性，其能否成为封装主流一直是业界所专注的焦点。
https://www.alighting.cn/news/201175/n456632951.htm2011/7/5 8:45:56
数据显示，2013年中国led芯片行业市场需求规模达到84亿元(不含港澳台地区)，同比增长17%。其中，中国本土企业led芯片市场需求规模增长迅速，从2010年50亿元，到201
https://www.alighting.cn/news/2014811/n044164821.htm2014/8/11 11:56:12
详解led封装时可能存在的问题，现在分享给大家，仅供参考。
https://www.alighting.cn/2013/3/6 10:19:04
半导体照明是21 世纪最具发展前景的高技术领域之一，其封装是连接半导体照明产业和市场的纽带。本文对功率型led 的封装特点作了简要的叙述，对正装式led 和倒装式led 两种封
https://www.alighting.cn/resource/20111203/126820.htm2011/12/3 16:56:47
4月20日，深圳市瑞丰光电子股份有限公司在深圳举行主题为“大照明、大背光、大健康”的产品发布会。瑞丰光电专注封装行业16年，尤其在emc领域更是发力已久。此次发布会，重点介
https://www.alighting.cn/news/20160421/139648.htm2016/4/21 15:51:04
