站内搜索
高性能微槽群复合相变传热技术，满足大功率led照明的散热要求，该技术命名为“微槽群复合相变集成冷却技术”。该技术已经成功应用led灯上，led芯片的热量能瞬间分布在整个散热空间
https://www.alighting.cn/resource/20110725/127398.htm2011/7/25 11:45:35
分的注意。任何一个环节设计不当都会引起严重的散热问题。所以对散热的设计必须给以充分的重视。高性能微槽群复合相变传热技术，满足大功率led照明的散热要求，该技术命名为“微槽群复合相变集
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/22/13577_06.htm2011/7/22 13:57:07
采用微区拉曼光谱对生长在湿法腐蚀获得的无掩膜周期性图形蓝宝石衬底上gan材料做了研究,结果显示,侧向外延生长区域具有较低的压应力。采用湿法腐蚀结合原子力显微镜对材料的位错进行了表
https://www.alighting.cn/resource/20110721/127408.htm2011/7/21 17:03:55
本文档是聚积科技关于《led照明电源驱动方案》的详细介绍文档，文档仅供参考，文档的着作权属于聚积科技，聚积科技拥有修改和最终解释权。
https://www.alighting.cn/resource/20110719/127419.htm2011/7/19 13:24:21
随着科技的发展，ac/dc电源系统在社会的各个领域得到了广泛的运用，同时也对系统的可靠性提出了新的要求。特别是在一些要求不间断供电的场合(如电力系统)，对系统可靠性的要求就更为严
https://www.alighting.cn/resource/20110718/127424.htm2011/7/18 11:19:14
在与传统led散热基板散热性能比较的基础上，分析了国内外功率型led散热基板的研究现状，介绍了金属芯印刷电路板、陶瓷基板、金属绝缘基板和金属基复合基板的结构特点、导热性能及封装应
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/11/15740_29.htm2011/7/11 15:07:40
香港科技大学；广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心（cemar）的吴景琛先生关于《高新材料在大功率led集成芯片封装中的应用》精彩演讲ppt分享。
https://www.alighting.cn/resource/20110711/127440.htm2011/7/11 14:58:09
该研究项目为上海浦东新区科技发展基金科技专项资助的项目，文中对40w的大功率白光led光源模块的封装技术进行了研究，采用36颗1w的蓝光芯片加yag荧光粉封装的白光led光源模
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/8/181836_65.htm2011/7/8 18:18:36
解各种类型荧光灯产品的相同和差异处及相应标准的对应考核内容。并且随着科技的发展，出现了诸如t5 新兴的高频荧光灯，应及时了解行业动态和掌握相关产品的特性和检测方法。这样才能更好的控
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/8/18130_69.htm2011/7/8 18:13:00
一种新型led散热技术——微槽群复合相变换热冷却与节能技术是国家高技术研究发展计划(863计划)项目(项目编号：2006aa05z225)所最新研制出的具有完全自主知识产权并处
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/7/182044_91.htm2011/7/7 18:20:44
